12月20日，由高性能芯片互聯技術聯盟（簡稱HiPi聯盟）主辦的第四屆HiPi Chiplet論壇在北京成功舉辦。本屆論壇以“探索芯前沿，驅動新智能”為核心主題，聚焦算力升級、先進工藝突破、關鍵技術演進路徑，深度融入芯粒（Chiplet）生態構建與人工智能技術賦能等核心議題，旨在為高性能芯片產業加速突破注入核心動能。

得一微電子（YEESTOR）首席市場官羅挺先生受邀出席大會，并在“AI芯片及應用分論壇”發表題為《Chiplet時代的AI存力芯片》的主題演講，分享了對AI存力演進趨勢及技術路徑的深刻洞察。

Chiplet標準化與產業價值共建

在全球集成電路產業格局深刻變革與人工智能高速發展的背景下，芯粒(Chiplet)技術已成為突破高端芯片發展瓶頸的關鍵路徑，由國內產業鏈龍頭企業與高校科研機構共同發起的HiPi聯盟，正著力推動端到端、可持續演進的Chiplet標準、技術及創新生態體系建設。

本次AI芯片及應用論壇匯聚了來自中國計算機行業協會人工智能產業工委會、北京大學、清華大學，以及超聚變、安謀科技、科大訊飛、得一微電子等多家頂尖學府、機構及企業的專家學者，覆蓋芯片、服務器、模型與端側應用的全產業鏈代表，圍繞人工智能和AI芯片應用的軟硬協同創新與生態共建，深入探討如何定義真實效能、打破部署瓶頸、驅動場景落地，從而促進AI技術的普惠化與產業價值的規模化。

Chiplet時代的AI存力芯片

在主題演講中，得一微電子羅挺先生聚焦Chiplet技術驅動下的AI存力芯片創新，探討存儲架構主動驅動算力的行業趨勢。在2025年存力市場供需關系變化及AI需求激增的驅動下，發展高性能存力芯片已成為必然選擇。

以當前基于Transformer架構的大語言模型（LLM）舉例，其計算都是在GPU上并行進行。然而，這種高度集中的計算方式日益面臨存儲帶寬和容量的瓶頸。Chiplet技術展現出的IP芯片化、集成異構化、IO增量化的趨勢，對于突破傳統的“存儲墻”問題具有革命性意義。

羅挺先生指出，以存算一體為核心的存力芯片，將深刻改變神經網絡的計算范式。經過重新設計的存力芯片通過搭配高帶寬閃存顆粒，在大容量、高性價比與卓越能效方面具有顯著優勢。而Chiplet高速互連機制則為GPU-Storage直連架構的異構集成提供了天然載體，使得GPU能夠通過標準協議直接訪問SSD數據，而最終可實現億級IOPS性能的SSD解決方案。

結合產業實踐，羅挺先生進一步剖析了得一微電子的AI存力芯片如何通過存算一體與存算互聯技術的協同，實現全新的融合存算架構，并展望了AI存力芯片在系統級優化與場景化部署方面的未來演進方向。

得一微電子，AI存力芯片推動產業進化

作為國內領先的AI存力芯片設計企業，得一微電子以AI-MemoryX顯存擴展技術率先實踐，展示出其對大模型訓練與推理的賦能價值。AI-MemoryX技術能夠有效擴充可用顯存容量，大幅降低對昂貴高速顯存的依賴，助力更多企業與研究機構能以有限資源和較低成本開展大模型訓練與微調，并支持在政務、醫療、教育、辦公等多個關鍵領域的深度應用。

隨著AI-MemoryX技術的迭代創新，得一微電子將在多類應用場景推出AI存力芯片和解決方案。公司將持續深化在存儲控制、存算互聯與存算一體等領域的技術研發和布局，致力于為智能終端、智能汽車及智算中心提供全場景AI存力支持，推動AI手機、AI PC、AIoT、AI汽車及AI Infra基礎設施領域的存力進化，讓每比特數據創造更多智能。