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9月10日消息，據(jù)外媒The Koreapost報(bào)道，存儲(chǔ)芯片企業(yè)SK海力士與韓國(guó)云服務(wù)提供商N(yùn)aver Cloud達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將共同開(kāi)發(fā)面向數(shù)據(jù)中心的高性能AI芯片解決方案，并計(jì)劃在Naver Cloud實(shí)際運(yùn)營(yíng)的數(shù)據(jù)中心內(nèi)進(jìn)行下一代芯片的原型測(cè)試。

根據(jù)合作諒解備忘錄，SK海力士將整合其全球領(lǐng)先的HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）技術(shù)與Naver Cloud的AI算法優(yōu)化能力，開(kāi)發(fā)支持大規(guī)模模型訓(xùn)練與推理的專(zhuān)用芯片。

此前，SK海力士通過(guò)子公司Sapeon推出的E2000 AI處理器已展現(xiàn)技術(shù)潛力，據(jù)介紹，該芯片采用Chiplet架構(gòu)，算力達(dá)2PFLOPS，并已接入Naver云服務(wù)器，使其搜索算法訓(xùn)練效率提升40%。

值得關(guān)注的是，SK海力士正與臺(tái)積電聯(lián)合推進(jìn)第六代HBM4的研發(fā)，計(jì)劃于2026年量產(chǎn)。

據(jù)悉，SK海力士與Naver Cloud的合作方案將重點(diǎn)優(yōu)化能效比：通過(guò)HBM4的近存計(jì)算架構(gòu)，減少數(shù)據(jù)在CPU/GPU與內(nèi)存間的傳輸延遲。在定價(jià)策略上，雙方計(jì)劃推出模塊化芯片解決方案，允許客戶根據(jù)需求靈活配置HBM容量與計(jì)算核心數(shù)量。

根據(jù)合作路線圖，雙方將于2025年Q2完成首款原型芯片流片，2026年Q1在Naver Cloud首爾數(shù)據(jù)中心部署測(cè)試集群。若驗(yàn)證成功，該芯片將率先應(yīng)用于Naver搜索、AI生成內(nèi)容（AIGC）等核心業(yè)務(wù)，并逐步向全球企業(yè)客戶開(kāi)放。（青山）