AI的價值，還未被充分挖掘！

2023年以來，沿著AI算力產(chǎn)業(yè)鏈，光模塊、PCB、液冷等需求逐步釋放。行業(yè)中新易盛、勝宏科技、英維克等也都實現(xiàn)了戴維斯雙擊。

但別忘了，不論是光模塊，還是PCB，都不單獨存在，也都有各自的產(chǎn)業(yè)鏈。牽一發(fā)而動全身，其中必然會有坐享紅利的環(huán)節(jié)和企業(yè)。

這里面，PCB產(chǎn)業(yè)鏈無疑是最大的，畢竟“電子產(chǎn)品之母”的稱號不是浪得虛名。2024年全球PCB市場規(guī)模高達(dá)736億美元。

更何況，在算力基建的強勁需求下，高端PCB（如HDI、多層板）正面臨供需缺口。

為此，各大PCB廠商紛紛開展擴(kuò)產(chǎn)計劃。例如，滬電股份將投入超過40億元建設(shè)HDI產(chǎn)線；勝宏科技也投入30億元加碼高端PCB產(chǎn)品以維持在AI領(lǐng)域的競爭力。

并且，據(jù)不完全統(tǒng)計，鵬鼎控股、深南電路、生益電子等也均在進(jìn)行產(chǎn)能建設(shè)。

那么，哪些公司將從中獲得更多訂單呢？

此前，我們的目光多聚焦在PCB上游，成本占比較高的覆銅板上，中游制造環(huán)節(jié)卻常常被忽略。

可就像生產(chǎn)芯片，既離不開半導(dǎo)體材料，也離不開半導(dǎo)體設(shè)備，PCB同樣需要設(shè)備，尤其是光刻機！

不過，此光刻機，非彼光刻機。我們先來弄清楚，光刻機的分類。

實際上，光刻機大致可以分為兩大類：直寫光刻機和投影光刻機。通常我們說的半導(dǎo)體光刻機是投影光刻機，例如ASML生產(chǎn)的各種DUV、EUV光刻機等，一般用于芯片制造環(huán)節(jié)。

而直寫光刻機則多用于PCB線路的曝光和先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。

形象一點說，投影光刻機類似于復(fù)印機，通過照光將掩模版上的圖案復(fù)制到晶圓上；直寫光刻機則類似于打印機，不需要掩模版，通過激光束直接將所需的電路圖印出來。

PCB，尤其是高端PCB產(chǎn)品，需要更精密的線寬和對應(yīng)精度，所以更需要直寫光刻機來提高良品率。

而說到直寫光刻機，就不得不說一下芯微裝。

芯碁微裝是我國直寫光刻機龍頭，深耕行業(yè)10年，產(chǎn)品種類逐漸完善。目前公司產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了HDI、ICS等全系列PCB的線路曝光、阻焊及鉆孔流程。

與此同時，公司產(chǎn)品也在日益精進(jìn)，截至2024年公司PCB直寫光刻機線寬最小已經(jīng)達(dá)到3-4微米，在HDI等高端產(chǎn)品市場的滲透率得到提升。

從客戶端來看，芯碁微裝與PCB龍頭鵬鼎控股、勝宏科技、深南電路等均達(dá)成合作關(guān)系，甚至已經(jīng)實現(xiàn)了全球PCB前100強企業(yè)全覆蓋，并且還順利切入了京東方的供應(yīng)鏈體系。

正因如此，PCB系列直寫光刻機成了芯碁微裝的基石，2024年營收占比高達(dá)81.95%，也使得其業(yè)績一路高升。

2020-2024年，公司營收從3.1億元增長到9.54億元，凈利潤從0.71億元增長到1.61億元。

2025年一季度，公司業(yè)績繼續(xù)保持上升態(tài)勢，實現(xiàn)營收2.42億元，同比增長22.31%；實現(xiàn)凈利潤0.52億元，同比增長30.45%。

但不禁疑惑，相比于龐大的PCB市場，為何公司的營收體量這么小？

一方面，產(chǎn)能有限。

產(chǎn)能是制約公司業(yè)績釋放的一大因素。芯碁微裝從2024年第二季度開始，廠房運轉(zhuǎn)基本上就已經(jīng)處于飽滿狀態(tài)。目前公司的訂單交付計劃已經(jīng)排產(chǎn)到2025年第三季度。

可2024-2025年一季度公司的營收增速卻只有20%左右，這還是在基數(shù)不大的前提下，可見產(chǎn)能瓶頸對公司的影響。

不過，芯碁微裝已經(jīng)進(jìn)行二期基地建設(shè)，計劃2025年中期投入使用。而二期工廠產(chǎn)能是一期的兩倍以上，極限產(chǎn)能可提升到1500臺以上。

后續(xù)隨著下游PCB企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)，以及二期廠房投產(chǎn)，公司的訂單量和訂單交付量都有望增加，進(jìn)而提升公司業(yè)績。

另一方面，市場規(guī)模還較小。

過去，PCB主要使用傳統(tǒng)曝光機，現(xiàn)如今直寫光刻機在精度、生產(chǎn)成本等方面均具備優(yōu)勢，才逐漸進(jìn)行替代。

因而實際上，目前處于傳統(tǒng)曝光機與直寫光刻機并存的階段。直寫光刻市場規(guī)模還比較小，2024年全球市場規(guī)模大約12億美元。

但直寫光刻機的出貨量正在高速增長，據(jù)統(tǒng)計2018-2023年我國直寫光刻機出貨量年復(fù)合增速高達(dá)37%。

尤其AI等應(yīng)用對高端PCB產(chǎn)品的需求與日俱增，直寫光刻機有望借這個東風(fēng)滲透率得到提升。

芯碁微裝的訂單恰好驗證了這個邏輯。就在2025年6月，公司宣布獲得1.46億元重大訂單合同，別看金額不大，卻已經(jīng)是2024年公司營收的15%。

除此之外，公司還有哪些擴(kuò)大業(yè)績的措施呢？

拓展海外業(yè)務(wù)。

芯碁微裝在泰國建設(shè)工廠，將目光瞄向海外市場，并且初見成效。

隨著公司產(chǎn)品陸續(xù)通過海外客戶驗證，公司境外營收占比顯著提升，從2020年的幾乎為0上升到2024年的19.72%。

并且，公司外銷產(chǎn)品毛利率要遠(yuǎn)高于內(nèi)銷，例如2024年公司外銷毛利率高達(dá)45.59%，而內(nèi)銷毛利率為34.56%，差了10個百分點。

所以說，海外業(yè)務(wù)的拓展，不管是對于公司的業(yè)績，還是盈利能力均有積極影響。

第二，切入半導(dǎo)體領(lǐng)域。

前面提到，直寫光刻除了可用于PCB的生產(chǎn)，同樣適用于先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域，于是芯碁微裝順勢而為，切入泛半導(dǎo)體市場。

截至目前，公司面向半導(dǎo)體領(lǐng)域的直寫光刻設(shè)備已經(jīng)涵蓋了晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等先進(jìn)封裝以及掩模版、IC載板等應(yīng)用領(lǐng)域。

其中，在掩模版方面，公司的直接光刻機能夠代替?zhèn)鹘y(tǒng)掩膜制版工藝，已經(jīng)打破海外壟斷，并在推進(jìn)65nm技術(shù)研發(fā)，填補國內(nèi)高端市場空白。

在先進(jìn)封裝方面，公司不僅與長電科技、華天科技、盛合晶微建立了合作關(guān)系，并且部分產(chǎn)品已經(jīng)通過驗證開始出貨。

2024年，公司的“當(dāng)家”產(chǎn)品WLP2000還成功完成3-4家先進(jìn)封裝客戶的產(chǎn)品驗證工作，部分客戶進(jìn)入量產(chǎn)籌備階段。

最后，總結(jié)一下。

10年前，北方華創(chuàng)尚處于艱難的起步和突破階段；10年后，其已經(jīng)是半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代的中堅力量。

現(xiàn)如今，直寫光刻正在高端PCB制造以及先進(jìn)封裝中嶄露頭角，芯碁微裝產(chǎn)品不斷突破，也有望為國產(chǎn)替代出一份力。

以上僅作為上市公司分析使用，不構(gòu)成具體投資建議。