3 月 28 日消息，據(jù) THE ELEC，韓華半導體技術公司昨日宣布與 SK 海力士簽署價值 210 億韓元（注：現(xiàn)匯率約合 1.04 億元人民幣）的 TC 熱壓鍵合機供應協(xié)議。

該設備是制造 HBM 內(nèi)存的核心裝備，此次訂單將涉及 14 臺最新型設備。這是繼本月初 210 億韓元訂單后，韓華短期內(nèi)第二次斬獲同類設備訂單。

▲ 圖源：韓華

據(jù)知情人士透露，SK 海力士計劃今年總計采購 80 臺 TC 熱壓鍵合機，這為韓華半導體超越競爭對手韓美半導體和 ASMPT 創(chuàng)造了市場機遇。

產(chǎn)能擴張方面，SK 海力士正在加速推進 M15X 工廠的設備安裝計劃。原定 12 月啟動的產(chǎn)線建設已提前至 10 月，旨在滿足英偉達、博通等客戶對 HBM 產(chǎn)品的迫切需求。目前，SK 海力士在 HBM 市場占據(jù)約 50% 的份額，其 HBM3E 產(chǎn)品已通過英偉達認證并實現(xiàn)量產(chǎn)。