9 月 25 日消息，韓媒 ZDNET Korea 在當地時間昨日的報道中表示，三星電子的設備解決方案（注：DS）部 Foundry 業務部近來在先進制程與成熟制程兩端均面臨困局。

報道宣稱韓國半導體行業內外均持有相似觀點，認為三星需要迅速作出決定以提升代工業務競爭力。

盡管三星電子在 5~4nm 制程領域獲得了一定數量的小型 AI 芯片設計企業訂單，但來到 3nm 及以下，已得到確認的外部訂單僅源自磐矽半導體、Preferred Networks 兩家企業。

而在企業內部代工產品上，基于 3GAP 工藝、可能用于 Galaxy S25 系列智能手機的 Exynos 2500 處理器依然面臨產能方面的問題，實裝可能性不明。

缺乏頭部半導體企業的大規模先進制程訂單，導致三星代工部門難以同競爭對手臺積電一樣在生產中積累足夠的生產經驗和數據資料，無法形成“接獲訂單-工藝改進-接獲訂單……”的良性循環。

在成熟制程領域，雖然有部分韓國與中國公司考慮利用三星的產能。但這些設計企業會將名義制程更先進一代的三星工藝與臺積電節點比較（如三星電子的 8nm 與臺積電的 12nm）。

這說明三星電子成熟制程的良率、能效等參數尚無法得到無廠設計企業的認可。

▲ 三星電子水原總部

目標挑戰臺積電與三星在代工領域地位的英特爾本月 16 日宣布將代工業務拆分為擁有獨立董事會的內部子公司。一位業內人士向韓媒表示，三星電子也應對企業內部結構進行大規模調整。

不過這位人士認為，三星應該采取不同于英特爾的策略：將系統 LSI 業務部獨立出去。此舉被認為可加強 Foundry 業務部同存儲器業務部在 EUV 光刻技術上的合作，并促進韓國芯片設計生態的發展。