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Rapidus：有關1.4nm芯片工廠的報道純屬猜測
日本2nm晶圓廠，困難重重
Rapidus公司在7月18日率先公開了2nm晶圓原型，目標是在2027年正式量產(chǎn)。
Rapidus正在開發(fā)與其2nm工藝兼容的PDK，計劃2026年一季度交付。
帕特?基辛格并不為其執(zhí)掌英特爾時的“代工優(yōu)先”路線感到后悔。
4 月 3 日消息，綜合《日經(jīng)亞洲》、日本共同社報道，日本先進半導體制造商 Rapidus 社長小池淳義當?shù)貢r間 4 月 1日在記者發(fā)布會上表示，該企業(yè)計劃 7 月中下旬向客戶提供首批試制芯片原型…
這筆資金將部分用于支持先進芯片制造商 Rapidus的設施建設和日常運行。 另據(jù)日本共同通信社昨日報道，日本經(jīng)產(chǎn)省在當日的會議上提出向Rapidus 投資 1000 億日元，同時民間股東也將再注資 100…
快科技12月22日消息，日本半導體代工企業(yè)Rapidus日前宣布，已接收到從ASML采購的先進EUV光刻機并開始安裝，這也是日本首家擁有EUV光刻機的公司。 Rapidus計劃2025年春季完成2nm芯片原型…
12月22日消息，日本半導體代工企業(yè)Rapidus日前宣布，已接收到從ASML采購的先進EUV光刻機并開始安裝，這也是日本首家擁有EUV光刻機的公司。 Rapidus計劃2025年春季完成2nm芯片原型…
12 月 19 日消息，日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 宣布，其購入的首臺 ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻機已于當?shù)貢r間昨日在其北海道千歲市 IIM-1 晶圓廠完成交…
除在 2nm GAA BSPDN 制程上的合作外，Rapidus 還將同 Cadence 一道構(gòu)建適配其工藝的 AI 驅(qū)動參考設計流程，并將Cadence 包含 HBM4、PCIe 7.0、224G Se…
12 月 13 日消息，據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，日本先進半導體制造商 Rapidus 的會長東哲郎本月 11 日在 SEMICONJapan 展會開幕式上致辭時表示對該企業(yè)的 2nm 試產(chǎn)線充滿信…
12 月 12 日消息，據(jù) IBM 官方當?shù)貢r間 9 日博客，IBM 和日本先進芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEEIEDM 國際電子器件會議上展示了兩方合作的多閾值電壓 GAA 晶…
11 月 28 日消息，日本臨時國會已于當?shù)貢r間今日 13 時正式開幕，將于 12 月 21 日結(jié)束，為期 24天。本次臨時國會的一大重要任務就是審議各部門提出的本年度補充預算案。 《朝日新聞》昨…
11月21日消息，據(jù)媒體報道，日本政府計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），希望其成為推動國內(nèi)半導體行業(yè)復興的重要引擎。 這一投資將使日本政府在公司治理中…
11 月 20 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本政府計劃在 2025 年 4 月開始的一年里向半導體初創(chuàng)企業(yè) Rapidus 投資2000 億日元（備注：當前約 93.76 億元人民幣），以幫…
11 月 15 日消息，《日本經(jīng)濟新聞》當?shù)貢r間今日凌晨報道稱，日本先進半導體代工企業(yè) Rapidus 購入的第一臺 ASML EUV光刻機將于 2024 年 12 月中旬抵達北海道新千歲機場，這…
10 月 25 日消息，據(jù)日本共同社、《日本經(jīng)濟新聞》當?shù)貢r間昨日報道，日本先進芯片制造商 Rapidus 社長小池淳義稱，若 2nm制程量產(chǎn)順利計劃建設更為先進的 1.4nm 工藝第二晶圓廠。 …
日本官民合作設立的芯片代工廠Rapidus目標在2027年量產(chǎn)2納米（nm）芯片，而傳出豐田汽車（Toyota）、汽車零部件大廠Denso考慮對Rapidus進行追加出資，如此一來，Rapidus八家股東都將…
10 月 18 日消息，豐田汽車今日表示，計劃向日本半導體制造商 Rapidus 追加投資，為其在 2027年前量產(chǎn)下一代半導體的計劃提供資金支持。 Rapidus 此前呼吁現(xiàn)有股東和銀行幫助其增…
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