4 月 3 日消息，綜合《日經亞洲》、日本共同社報道，日本先進半導體制造商 Rapidus 社長小池淳義當地時間 4 月 1 日在記者發布會上表示，該企業計劃 7 月中下旬向客戶提供首批試制芯片原型。

Rapidus 在 4 月 1 日啟動了位于北海道千歲市 IIM-1 晶圓廠的試驗生產線，這條中試線將設備完成調試后于 4 月底前正式進行晶圓批次的生產。根據路線圖，該企業計劃在本財年向先行客戶提供 2nm GAA 制程 PDK。

小池淳義稱“我們才剛剛起步，將帶著緊迫感推進開發”，實現 2027 年量產所面臨的主要課題是“確保良率和可靠性”。該企業初期將在能力允許的范圍內僅同個位數的客戶密切合作。

在資金方面，Rapidus 目前推進先進制程所需的開支基本全部來自日本政府。小池淳義表示來自民間企業的總額約 1000 億日元（注：現匯率約合 48.83 億元人民幣）的增資已有眉目，他對獲得這筆投資有明確的信心。