IT之家 12 月 17 日消息，日本先進半導體制造商 Rapidus 今日出席了 SEMICON Japan 2025 展會。該企業宣布將進軍玻璃基板先進封裝領域，目標 2028 年開始量產。

▲ Rapidus SEMICON Japan 2025 展臺概念圖

Rapidus 已成功制得世界首個由大面積玻璃基板切割制作而成的中介層 (Interposer) 原型。其基于 600mm×600mm 大型方形玻璃基板，中介層原型的面積也比現有的硅中介層大上 30~100%。

更大的玻璃基板意味著能在單個基板上生產更多個中介層，而中介層面積的提升則意味著異構集成系統能擴展到更大的規模。

為開發半導體先進封裝玻璃基板技術，Rapidus 聘請了在夏普等日本顯示企業有工作經歷的工程師，充分利用日本在顯示玻璃基板領域的技術積累。