IT之家 8 月 27 日消息，在剛剛結束的 Hot Chips 2025 大會上，日本半導體企業 Rapidus 宣布成功完成 2nm GAA（環繞柵極）測試芯片流片（IT之家注：實際上早在 7 月 10 日就已成功流片），并計劃于 2027 年實現量產。

其 2nm 芯片基于 ASML 極紫外（EUV）光刻機制造，節點工藝已達到預設的所有電氣性能指標。2027 年，Rapidus 位于 IIM-1 工廠的月產能預計可達 2.5 萬片晶圓。

此外，Rapidus 還在 Hot Chips 大會上介紹了 IIM-1 工廠的發展目標及其對潛在客戶的吸引力。相比臺積電和可能的英特爾，Rapidus 在 2027 年的工藝水平將落后一至兩個節點。公司希望通過生產靈活性來實現差異化：

單晶圓工藝概念：從設計到晶圓完成的周期可縮短至50 天，而傳統批量-單晶圓混合工藝通常需要約120 天快速交付：為滿足特定產品的緊急需求，標準交付周期為 50 天，Rapidus 承諾在 2nm 節點實現 15 天的晶圓交付，這在行業內前所未有。

Rapidus 表示，這一模式依賴于定制化后端流程，結合OSAT、EDA、IP、研發及材料供應鏈，以實現快速流片和交付。

在不到三年的時間里，Rapidus 已完成 IIM-1 工廠的主要里程碑：2023 年 9 月工廠破土動工、2025 年 6 月安裝并接入超過 200 臺先進半導體設備。

Rapidus 的執行能力將是關鍵指標。目前公司愿景已具備一定可信度，但半導體制造行業復雜多變，許多計劃難以完全按期實現，因此外界仍在密切關注其進展。