11 月 20 日消息，據日經新聞報道，日本政府計劃在 2025 年 4 月開始的一年里向半導體初創企業 Rapidus 投資 2000 億日元（備注：當前約 93.76 億元人民幣），以幫助其在 2027 年實現商業化生產的目標。

Rapidus 是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業于 2022 年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和制造。Rapidus 早在 2022 年底與 IBM 簽署了技術授權協議，在日本北海道千歲市新建晶圓廠。Rapidus 的目標是在 2025 年前在日本制造最先進的 2 納米芯片，并在 2027 年起實現尖端芯片的量產。

據 TrendForce 此前報道，Rapidus 從 ASML 訂購的 EUV（極紫外）光刻機預計在 12 月中旬抵達日本，這是 EUV 技術首次在日本部署，將是日本半導體行業尋求成為主要參與者的重要一步。

Rapidus 的新建晶圓廠工程始于 2023 年 9 月，目前項目進度大概進行了 63%，一切都在按計劃推進。