10 月 18 日消息，豐田汽車今日表示，計(jì)劃向日本半導(dǎo)體制造商 Rapidus 追加投資，為其在 2027 年前量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體的計(jì)劃提供資金支持。

Rapidus 此前呼吁現(xiàn)有股東和銀行幫助其增資約 1000 億日元（約合 6.7 億美元），稱其需要近 5 萬(wàn)億日元（備注：當(dāng)前約 2378.05 億元人民幣）才能大規(guī)模量產(chǎn) 2nm 制程芯片。

豐田聲明表示：“我們將考慮追加投資，因?yàn)槲覀冋J(rèn)同其在日本創(chuàng)建下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的愿景。”

此外，其他股東也在考慮向 Rapidus 注入更多資金，例如汽車零部件制造商電裝公司。在此之前，索尼集團(tuán)公司和日本電氣公司已經(jīng)決定向 Rapidus 追加投資。“在金融機(jī)構(gòu)中，包括現(xiàn)有投資者三菱日聯(lián)銀行在內(nèi)的四家銀行預(yù)計(jì)將總共投資高達(dá) 250 億日元。”