當市場熱議AI估值泡沫之際，高盛最新發布的買方調研報告明確指出，2026年AI仍是市場主線。

根據高盛在新加坡與超過35位投資者的調研反饋，中國臺灣科技板塊的投資邏輯正呈現高度集中化趨勢，AI成為唯一獲得資金共識的方向，非AI板塊持續遇冷。與此同時，Google TPU供應鏈與高端封測領域的關注度顯著提升，成為新一輪布局焦點。

高盛建議投資者，應緊扣AI主線配置高確定性標的，但需警惕部分領域短期估值過高與實際需求不及預期的風險。

AI 成唯一明確主線，非 AI 板塊無人問津

調研顯示，投資者對中國臺灣科技板塊的關注度高度集中于AI領域。絕大多數受訪者將AI視為2026年唯一具備明確增長前景的方向，而消費電子、工業等非AI終端市場則普遍被認為“方向不明”，相關標的關注度持續低迷。

值得關注的是，投資者對Google TPU供應鏈的興趣正迅速擴大，從核心生態企業延伸至測試、探針卡等“二級受益者”，為相關細分領域帶來新的投資機遇。

此外，隨著芯片設計復雜度不斷攀升，半導體測試環節正迎來“結構性美元含量增長”，即單顆芯片的測試成本大幅攀升，為測試設備和服務商帶來了持續的結構性增長機會，這構成了AI大趨勢下一個堅實的細分投資邏輯。

TPU供應鏈受捧，CoWoS短期承壓

在細分板塊中，市場情緒呈現顯著分化。一方面，Google TPU 供應鏈相關標的獲投資者重點關注。高盛報告指出，半導體測試供應商穎崴科技（WinWay）與旺矽科技（MPI ）有望實現估值重估：穎崴科技將受益于AI ASIC領域SLT（系統級測試）新應用的增量需求，旺矽科技則計劃于2026年向Google TPU供應VPC探針卡。高盛預測，兩家公司2026年營收將分別實現42%與46%的同比增長，均維持“買入”評級。

另一方面，CoWoS 設備板塊（如家登精密、辛耘股份）短期情緒趨于謹慎。投資者主要存在兩點擔憂：其一，臺積電2026年資本支出指引可能低于當前市場樂觀預期，對設備需求構成邊際壓力；其二，該板塊盈利增長動能略顯不足，部分資金轉向內存等盈利增長更具彈性的領域。

不過，高盛報告指出市場可能過度放大了短期波動，強調先進封裝仍具備堅實的長期結構性需求。隨著2027年起OSAT（外包封測）貢獻提升、CPO（共封裝光學）等新技術推動設備升級，該板塊有望迎來新一輪增長動能。