原創首發 | 金角財經（ID: F-Jinjiao)

作者 | 田羽

賺錢與突破封鎖并行，這是中芯國際二季報傳遞的核心信號。

近日，中芯國際發布2025年二季報，經營利潤同比大增近7成，產能利用率繼續抬頭至超過90%。

在全球芯片擴產潮下，中芯國際每年投入約75億美元擴建產能，行業價格競爭激烈，但其依然穩住需求并取得亮眼業績。尤其在成熟制程領域，中芯國際份額已升至全球第三，距離三星僅差1.7個百分點，地位進一步穩固。

更重要的是，成熟制程帶來的穩定現金流，正反哺研發投入，使其擺脫對外部融資或補貼的依賴。每一次技術和產能升級，均與中國半導體產業擺脫“卡脖子”困境緊密相連。

換句話說，財報中的亮眼數字背后，是中芯國際以成熟制程為支點，通過“市場驅動+自主造血”的戰略閉環，扎實推進技術突破，正在為中國半導體行業攻克關鍵封鎖打開缺口。

國補紅利在減弱

2025年二季度，中芯國際實現營收22.09億美元，同比增16.2%，環比微降1.7%。毛利率從去年同期的13.9%提升至20.4%，帶動毛利潤同比大增近七成。

尤為亮眼的是，中芯國際當季的經營利潤為1.51億美元，雖然環比第一季度下滑了超過50%，但同比實現了超過7成的增幅。

不過，由于“其他收入、凈額”大跌，下滑至二季度不足1000萬美元，最終導致中芯國際歸母凈利潤降至1.32億美元，同比和環比均下降。

在業務結構上，智能手機仍是最重要的下游板塊，占比超過25%。不過，在數據層面呈現出輕微隱憂。

數據顯示，中芯國際的手機業務營收占比，在2025年二季度、一季度及2024年二季度分別為25.2%、24.2%和32%，對應收入為5.57億美元、5.44億美元和6.08億美元。盡管環比略有回升，但同比下滑。

要知道，中芯國際2024年手機業務收入同比大增超過40億元，增幅達37%。這主要得益于中國手機市場的反彈。2024年，中國手機出貨量約2.86億臺，同比增長5.6%，時隔兩年觸底反彈。

背后的關鍵推力，無疑是“國補”政策的紅利釋放。

在消費趨于謹慎、換機周期延長的背景下，補貼為消費者提供了明確的換機刺激。尤其是3000-6000元的中高端機型，補貼力度更明顯，加之AI手機概念升溫，需求釋放集中。市場傳聞中芯國際與某“H”系列高端機廠商深度合作，這類機型在政策刺激下帶來的增量，對業績貢獻顯著。

但從2024年近四成的同比增幅，到2025年二季度的同比下滑，即便“國補”政策仍在延續，其刺激效能已明顯減弱。

由此可見，對于中芯國際來說，當前“國補”政策更多扮演著“托底”的角色，盡管仍在發揮一定作用，但刺激力度的邊際遞減已成事實，2024年那般強勁的拉動效應恐難重現。

擴產悖論

業績亮眼之外，中芯國際不得不面對的是全球產能大擴張的利與弊，既要抓住成熟制程的歷史機遇，又必須直面擴產潮下的價格壓力與市場風險。

近年來，全球晶圓廠的擴建浪潮堪稱史詩級。國際半導體設備與材料協會（SEMI）數據顯示，2022-2023年12英寸晶圓廠設備投資連續增長，并預計2024-2027年將有75座新廠投產，全球總數突破234座，其中成熟制程產能占比約七成。

群智咨詢預計，2025-2029年全球成熟制程產能年復合增長率約7%，中國大陸的增速更高，接近11%。華泰證券測算，到2027年，中國大陸12英寸成熟制程產能全球占比將從目前的29%升至47%，8英寸產能份額穩定在25%左右。

成熟制程需求的長期穩定性，與其在智能手機、PC、家電、電動車等領域的廣泛應用有關。過去五年，在地緣政治和國內終端企業的雙重推動下，中國大陸晶圓代工特別是成熟制程板塊實現了快速擴張。

中芯國際在這一輪擴產潮中的節奏頗具辨識度。管理層將未來3-5年的擴產形容為“勻速直線運動”——每年新增約5萬片12英寸產能，75億美元年度投資的八成投向設備采購。

2025年二季度產能利用率92.5%，較一季度的89.6%和去年同期的85.2%明顯提升。這某程度反映出，中芯過程的“勻速直線運動”，算是精準呼應了市場需求，現有產線仍處于緊平衡狀態。

得益于產能的穩步釋放，中芯國際全球市場份額持續增長。今年一季度，以6%的份額位列第三，是全球前五中唯一實現環比增長的企業。

不過，擴產帶來的價格壓力已開始顯現。中芯國際本季度銷售單價環比下降6.4%，銷售片數環比增加4.3%至239萬片。管理層解釋稱，“在國內外政策變化的背景下，渠道加緊備貨補庫存，我們積極配合客戶保證出貨，這種情況一直持續到三季度。”

但這種“價跌量增”模式的可持續性始終存疑，因為當前銷量增長部分依賴下游渠道的政策紅利備貨，一旦智能手機等主力市場的政策托底效應減弱，中芯國際的經營壓力將陡增。

華泰證券預計，代工價格或在2026年進入下行通道，這將考驗中芯國際的產能調控與成本管理能力。

突破封鎖的武器

近年來，美國針對中國半導體產業的限制不斷加碼，從將企業列入實體清單，到施壓ASML限制先進設備出口，再到限制美國公民在中國半導體公司任職，封鎖范圍持續擴大。

在這樣的歷史坐標系下，中芯國際的成熟制程產能擴建計劃，早已超越了單純的商業供需邏輯，成為破解"卡脖子"困局的關鍵武器。

首先從技術積累維度看，成熟制程的持續優化為先進制程突破提供了關鍵支撐。兩者在核心工藝原理上存在共通性，成熟制程的積累可在精度控制、材料適配等方面為先進制程打下基礎。

其次，成熟制程的規模化運營形成穩定現金流，這為高投入、長周期的先進制程研發提供了資金保障。2022-2023年，中芯國際研發費用均接近50億元，2024年達到54.47億元。這種依托市場需求“自我造血”的模式，比依賴外部融資或補貼更具持續性。

再次，產業生態的外溢效應不可忽視。成熟制程的擴張帶動本土供應鏈企業生存與成長，形成國產替代的配套體系，為突破先進制程瓶頸提供協同創新的平臺。

這里不得不提的是Chiplet技術，為中芯國際提供了“技術繞道”的可能。

這個技術可以簡單理解成“芯片界的搭積木”。傳統芯片是把所有功能都集成在一塊完整的大芯片上，就像一個“全能選手”。但越先進的制程，做這種“全能大芯片”的成本越高、難度越大。

相比之下，在Chiplet技術下，可以把芯片的不同功能拆成一個個獨立的“小芯片”，就像積木塊，每個“小芯片”只負責一項或幾項功能。最后，再通過特殊的封裝技術，把這些“小芯片”像搭積木一樣拼在一起，形成一個完整的芯片系統。

這樣既發揮了先進制程在關鍵功能上的優勢，又利用了成熟制程的低成本和穩定性，還能靈活搭配不同“積木塊”滿足不同需求，比如車載芯片、手機芯片可以用不同組合。

這種技術能讓中芯國際充分發揮成熟制程的優勢，通過“成熟制程小芯片+少量先進制程小芯片”的組合，做出市場愿意接受的高性能芯片，相當于繞開了部分技術封鎖。

中芯國際的成熟制程戰略，是在復雜國際環境和市場變局中的理性選擇。2025年二季度利潤同比大增近七成、產能利用率破九成的表現，表明這種路徑短期內有效。

這或許不是最快捷的路徑，卻是在現有格局下最務實的選擇。

參考資料：

半導體芯聞《中芯國際趙海軍：產能利用率逼近滿載，緊張狀態或延續至10月》