本文時代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

來源|時代商業(yè)研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

中國作為全球第二大消費市場，正以新能源汽車、光伏儲能、AI服務器等為引擎，推動功率半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

在這波浪潮中，士蘭微（600460.SH）以營收破百億元的表現(xiàn)格外亮眼。這家打通“設計—制造—封裝”全鏈條的IDM（垂直整合制造）企業(yè)，2024年以來多條產(chǎn)線滿負荷運轉，展現(xiàn)出獨特的競爭優(yōu)勢，吸引眾多投資者關注。

7月31日—8月1日，就業(yè)績規(guī)劃、產(chǎn)能擴產(chǎn)等問題，時代商業(yè)研究院向士蘭微發(fā)函并致電詢問。其工作人員在電話中回復稱，目前公司處于半年報披露的靜默期，暫時不方便接受調研和采訪。

1.營收首度突破百億元大關。近年士蘭微的營收一路高歌猛進，從2020年的42.81億元躍升至2024年的112.20億元，五年勁增近70億元，并在2024年成功突破100億元大關。2025年上半年，該公司多條生產(chǎn)線保持滿負荷運轉，盈利能力顯著改善。

2.加速攻堅高門檻領域。目前，士蘭微正憑借全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢，加速向汽車、新能源、算力、通信等高門檻領域攻堅，多條產(chǎn)品線持續(xù)實現(xiàn)突破，該公司預計2025年全年營收將達140億元左右。

3.關注SiC與IGBT技術迭代及量產(chǎn)進度。建議重點跟蹤士蘭微SiC與IGBT的技術迭代及量產(chǎn)節(jié)奏、新能源汽車與光伏等核心領域的客戶突破及訂單放量、產(chǎn)能擴張對財務端的實際影響。

營收首度突破百億元大關

作為國內少數(shù)深耕IDM模式的功率半導體龍頭企業(yè)，士蘭微憑借芯片設計、晶圓制造、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈布局的獨特優(yōu)勢，在功率半導體國產(chǎn)化浪潮中持續(xù)突圍。其核心產(chǎn)品矩陣已覆蓋IGBT、MOSFET、MCU等關鍵器件，廣泛滲透于新能源汽車、光伏、工業(yè)控制等高增長領域。

從經(jīng)營體量看，近年士蘭微的營收一路高歌猛進，從2020年的42.81億元躍升至2024年的112.20億元，五年勁增近70億元，并在2024年成功突破100億元大關，鑄就了中國內地本土成長起來的功率半導體IDM企業(yè)的歷史性里程碑。

從細分業(yè)務來看，2024年士蘭微的集成電路板塊表現(xiàn)亮眼，營業(yè)收入同比增長31%至41.05億元，核心驅動力來自IPM模塊、AC-DC電路、32位MCU電路等產(chǎn)品出貨量的爆發(fā)式增長。其中，IPM模塊作為拳頭產(chǎn)品，2024年的營業(yè)收入達29.11億元，同比激增47%，其應用場景已從傳統(tǒng)家電（空調、冰箱、洗衣機等）延伸至工業(yè)領域（水泵、電梯門機、工業(yè)變頻器）及新能源汽車，成為連接多元市場的關鍵紐帶。

在高端化突破方面，2024年，士蘭微的電源管理芯片在汽車電子、大型白電、服務器等領域密集推出新產(chǎn)品，精準契合下游產(chǎn)業(yè)升級需求；32位MCU電路產(chǎn)品持續(xù)領跑，以36%的同比增速展現(xiàn)強勁的競爭力，其基于M0內核的高性能控制器產(chǎn)品，已成為智能家電、伺服變頻、光伏逆變等領域的核心選擇，技術迭代與市場需求形成共振。

不過，受內外部因素所影響，盡管近年士蘭微營收持續(xù)高增長，但其盈利能力波動較大，2023年歸母凈利潤一度陷入虧損狀態(tài)。2024年，士蘭微的歸母凈利潤雖回升至2.20億元，但與2021年的15.18億元仍有較大差距。

2025年上半年，士蘭微預計歸母凈利潤為2.35億～2.75億元，較2024年同期扭虧為盈，盈利端呈顯著改善態(tài)勢。

士蘭微在半年度業(yè)績公告中指出，2025年上半年，子公司士蘭集成的5英寸、6英寸芯片生產(chǎn)線，子公司士蘭集昕的8英寸芯片生產(chǎn)線，以及重要參股企業(yè)士蘭集科的12英寸芯片生產(chǎn)線，均保持滿負荷運轉；此外，子公司成都士蘭、成都集佳的功率模塊及功率器件封裝生產(chǎn)線亦積極擴大產(chǎn)出，盈利水平保持穩(wěn)定。

加速攻堅高門檻領域

目前，士蘭微正憑借全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同優(yōu)勢，加速向汽車、新能源、算力、通信等高門檻領域攻堅。

從市場結構看，2024年，士蘭微的集成電路和器件成品銷售收入中，76%來自大型白電、通信、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻領域。這一占比印證了其產(chǎn)品結構向高附加值領域深度傾斜，且在高端市場形成較強的競爭力。

從核心業(yè)務層面看，士蘭微在汽車與光伏領域的IGBT、SiC（模塊及器件）持續(xù)突破。具體來看，其基于自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已實現(xiàn)國內外多家客戶批量供貨；汽車用IGBT單管亦實現(xiàn)大批量出貨，且主驅用IGBT、FRD芯片更在國內外多家模塊封裝廠持續(xù)放量。光伏領域同樣多點突破，IGBT器件、逆變控制模塊及SiC MOS器件均實現(xiàn)批量出貨，全面覆蓋下游核心場景。

與此同時，士蘭微攻克了多個電壓平臺的RC-IGBT（逆導型IGBT）研發(fā)，產(chǎn)品性能指標達行業(yè)先進水平，目前已切入汽車主驅、儲能、風電、IPM模塊等關鍵場景，進一步拓寬應用邊界。

士蘭微在SiC領域同樣穩(wěn)步進階。其基于Ⅱ代SiC-MOSFET芯片的電動汽車主電機驅動模塊，2024年在國內4家車企累計出貨5萬只，客戶端反饋優(yōu)良，為高端車用市場再添籌碼。

在產(chǎn)能布局方面，士蘭微正加快推進多條產(chǎn)線擴產(chǎn)節(jié)奏。其中，士蘭微8英寸硅基GaN功率器件芯片研發(fā)量產(chǎn)線已在2024年實現(xiàn)通線，預計將于2025年二季度推出車規(guī)級和工業(yè)級的GaN功率器件產(chǎn)品，未來有望成為業(yè)績的關鍵增量。

依托技術、產(chǎn)能與市場的深度協(xié)同，士蘭微增長路徑清晰。該公司在2024年年報中透露，預計2025年營業(yè)收入將達140億元左右，有望持續(xù)領跑本土功率半導體IDM領域。

核心觀點：關注SiC與IGBT技術迭代及量產(chǎn)進度

士蘭微雖面臨重資產(chǎn)運營的壓力及國際巨頭的競爭擠壓，但其“功率半導體IDM模式”的稀缺優(yōu)勢、產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的硬實力、持續(xù)的技術突破動能及與下游的深度綁定，共同構筑了在功率半導體國產(chǎn)化浪潮中的明確增長邏輯。建議重點跟蹤士蘭微SiC與IGBT的技術迭代及量產(chǎn)節(jié)奏、新能源汽車與光伏等核心領域的客戶突破及訂單放量、產(chǎn)能擴張對財務端的實際影響。

（全文2186字）

免責聲明：本報告僅供時代商業(yè)研究院客戶使用。本公司不因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司認為可靠的、已公開的信息編制，但本公司對該等信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅反映報告發(fā)布當日的觀點和判斷。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。本公司對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結論和建議僅供參考，不構成所述證券的買賣出價或征價。該等觀點、建議并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據(jù)或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及作者均不承擔任何法律責任。本公司及作者在自身所知情的范圍內，與本報告所指的證券或投資標的不存在法律禁止的利害關系。在法律許可的情況下，本公司及其所屬關聯(lián)機構可能會持有報告中提到的公司所發(fā)行的證券頭寸并進行交易，也可能為之提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產(chǎn)品等相關服務。本報告版權僅為本公司所有。未經(jīng)本公司書面許可，任何機構或個人不得以翻版、復制、發(fā)表、引用或再次分發(fā)他人等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊發(fā)的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“時代商業(yè)研究院”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節(jié)和修改。本公司保留追究相關責任的權利。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。