智通財經獲悉，據港交所6月9日披露，深圳創智芯聯科技股份有限公司(簡稱：創智芯聯)向港交所主板遞交上市申請，海通國際、建銀國際、招商證券國際為其聯席保薦人。

招股書顯示，創智芯聯是一家金屬化互連鍍層材料和關鍵工藝技術的方案提供商，致力于推動晶圓級和芯片級封裝，以及PCB制造領域鍍層材料供應鏈發展。公司已開發出完整的化鍍及電鍍材料產品矩陣，全面覆蓋晶圓級封裝、芯片級封裝及PCB制造的應用場景。

根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，公司是中國市場中最大的國內濕制程鍍層材料提供商，同時是中國市場最大的一站式鍍層解決方案提供商。

公司的收入主要來自一站式服務解決方案所包含的鍍層材料業務和鍍層服務業務。其中，鍍層材料業務是公司的主要業務，通過制造和銷售用于半導體及PCB行業化鍍及電鍍工藝的鍍層材料產生收入。

公司的鍍層材料及服務覆蓋應用于半導體及PCB行業的電子封裝領域兩大核心鍍層工藝：化鍍與電鍍。具體而言，主要產品包括化學鎳金/化學鎳鈀金、電鍍銅及無氰電鍍金鍍層材料。

鍍層服務業務方面。管理該業務分部時，公司向客戶提供硅晶圓、碳化硅晶圓及封裝基板、PCB的鍍層服務，并收取服務費用。

兩大業務板塊聯動強化了公司在行業生態體系中的影響力。具體而言，公司既可以通過承接標準嚴苛的生產批次補充客戶的生產產能，亦可通過承擔創新工藝開發驗證、工程批流片等關鍵任務完善其研發系統，從而在行業生態體系中持續強化影響力。

業績方面，于2022年度、2023年度及2024年度，創智芯聯實現收入分別約為3.2億元、3.12億元、4.1億元人民幣;同期，年度利潤分別為2732.8萬元、1942.1萬元、5270.6萬元人民幣。

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