隨著AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、存儲(chǔ)等環(huán)節(jié)價(jià)值量大幅提升，存儲(chǔ)漲價(jià)潮持續(xù)，多家企業(yè)規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。

當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)持續(xù)，未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)份額隨產(chǎn)品改善將不斷提高。受益于國(guó)產(chǎn)算力及產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移需求，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程空間有望逐步打開(kāi)。同時(shí)，存儲(chǔ)漲價(jià)周期的幅度和持續(xù)時(shí)間均超預(yù)期。

在AI浪潮帶動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)近期發(fā)布的2025年秋季展望，2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將上調(diào)約450億美元至7,720億美元，同比增幅擴(kuò)大至22%。

在存儲(chǔ)和先進(jìn)制程的高景氣拉動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備資本開(kāi)支持續(xù)上行。一方面，存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)的天花板已經(jīng)打開(kāi)。供給端在AI拉動(dòng)下，全球存儲(chǔ)供需缺口或持續(xù)至明年下半年，大廠有望重啟擴(kuò)產(chǎn)周期。同時(shí)，受益于AI浪潮，除應(yīng)用材料以外，海外設(shè)備龍頭估值均在30倍以上；另一方面，當(dāng)前國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程持續(xù)突破，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制造能力穩(wěn)步提升.

半導(dǎo)體設(shè)備貫穿晶圓制造、封裝測(cè)試全流程，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和自主可控能力扮演著重要作用。