12月15日晚間，景嘉微(300474)公告，控股子公司長沙誠恒微電子有限公司（簡稱“誠恒微”）自研大算力邊端側(cè)AI SoC芯片成功點(diǎn)亮。標(biāo)志著景嘉微在高性能芯片領(lǐng)域的核心能力，拓展至通用人工智能硬件賽道。

公告顯示，誠恒微自主研發(fā)的大算力邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等階段工作，初步完成基本功能、性能的測試，核心參數(shù)指標(biāo)均已達(dá)到設(shè)計(jì)要求，后續(xù)誠恒微將繼續(xù)推進(jìn)芯片功能、性能的全面測試工作。

CH37系列是誠恒微首款邊端側(cè)AI SoC芯片產(chǎn)品，基于公司自主研發(fā)架構(gòu)，采用高集成度的單芯片設(shè)計(jì)，旨在以一顆芯片滿足復(fù)雜智能系統(tǒng)的核心算力與功能需求，為客戶提供大算力、高集成、可拓展、高通用性的高性能AI計(jì)算平臺(tái)，可以涵蓋包括但不限于機(jī)器人、AI盒子、智能終端、智能吊艙、工業(yè)無人機(jī)等多種場景。

根據(jù)景嘉微提供的參數(shù)，CH37系列可以提供64TOPS@INT8的峰值A(chǔ)I算力，支持混合（多）精度計(jì)算。景嘉微方面介紹，充沛的AI算力為復(fù)雜的視覺識(shí)別、多模態(tài)感知與決策模型在端側(cè)實(shí)時(shí)運(yùn)行中提供計(jì)算動(dòng)力；高實(shí)時(shí)與低延遲的能力可以確保在機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制等對(duì)響應(yīng)時(shí)間有極端要求的應(yīng)用中，能夠?qū)崿F(xiàn)快速、精準(zhǔn)的決策與執(zhí)行。

具身智能機(jī)器人作為人工智能與物理世界交互的核心載體，IDC預(yù)測2026—2030年工業(yè)場景人形機(jī)器人市場規(guī)模年復(fù)合增長率達(dá)48%，2030年有望突破640億元。值得注意的是，其發(fā)展高度依賴于底層計(jì)算芯片能否滿足實(shí)時(shí)感知、智能決策與精準(zhǔn)控制的集成化需求。

景嘉微方面介紹，誠恒微此款A(yù)I SoC正是為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)，致力于為從工業(yè)AMR、商用清潔機(jī)器人到未來家庭服務(wù)、人形機(jī)器人等全場景，提供一顆高性能、高可靠的自主“大腦”。其技術(shù)特性與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)演進(jìn)方向深度契合，同樣可賦能智慧城市、工業(yè)視覺等對(duì)邊緣智能有苛刻要求的領(lǐng)域。

“誠恒微CH37系列芯片的競爭優(yōu)勢，主要體現(xiàn)在其優(yōu)異的‘性能—功耗’平衡與獨(dú)特的雙模融合ISP上。”景嘉微方面介紹。據(jù)了解，其雙模融合ISP架構(gòu)，支持可見光與紅外雙路獨(dú)立處理，實(shí)現(xiàn)了真正的光電融合感知。相比之下，市面上多數(shù)競品的ISP僅支持可見光，這使得CH37系列在復(fù)雜視覺場景中具備了不可替代的差異化競爭力。

景嘉微方面表示，這一進(jìn)展不僅標(biāo)志著公司在智能計(jì)算芯片領(lǐng)域取得里程碑式突破，更是響應(yīng)國家“發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”號(hào)召，深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)，緊扣“十五五”規(guī)劃建議前沿科技布局的切實(shí)舉措。此舉為景嘉微開辟了全新的產(chǎn)業(yè)增長賽道。“后續(xù)，誠恒微將加快推進(jìn)芯片的功耗優(yōu)化與全面性能測試，確保產(chǎn)品早日具備量產(chǎn)條件。”景嘉微展望稱。