自2020年舉辦以來，IC風云榜已成為半導體行業的年度盛事。今年進一步擴容升級，共設立三大類73項重磅大獎，覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產權、汽車、海外市場九大核心領域，全方位挖掘半導體產業各賽道的標桿力量。評委會由超過100家半導體投資聯盟會員單位及500+行業CEO組成。獲獎名單將于2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上揭曉。

上海壁仞科技股份有限公司

年度AI優秀創新獎

OCS全光互連光交換超節點

上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）是國內領先的通用智能計算解決方案提供商，以自主研發的壁礪?系列GPU產品為核心，為各行業提供強大、安全、高效的算力基礎設施。自2019年成立以來，壁仞科技堅持原創核心架構，首創Chiplet大算力芯片，構建軟硬協同創新的技術體系，致力于打造國產智能計算產業生態，成為中國人工智能產業發展的核心引擎

基于深厚的技術積累，壁仞科技依托完全原創的GPGPU芯片架構，以及完備的BIRENSUPA?軟件開發平臺，研發出的壁礪?系列通用GPU產品能夠支持業內主流的深度學習框架與模型，為廣泛的AI計算場景提供高能效比、高通用性的強大算力。

作為國產高端算力領域的領先者，壁仞科技一直致力于推出優秀創新產品及解決方案，為合作伙伴以及產業賦能。2025年7月，壁仞科技聯合上海儀電、曦智科技、中興通訊正式發布了國內首個光互連光交換GPU超節點——光躍LightSphere X。光躍LightSphere X基于曦智科技分布式光交換技術，采用硅光技術的光互連光交換（OCS）芯片和壁仞科技的大算力通用GPU液冷模組與全新載板互連，并搭載中興通訊的AI國產服務器及上海儀電智算云平臺軟件，該項目已在上海儀電智算中心落地，計劃實現數千卡規模商業化部署，顯著提升大模型訓練與推理效率，推動國產“技術-產品-服務”的生態閉環形成。

在技術層面，光躍LightSphere X基于曦智科技全球首創的分布式光交換技術，采用硅光技術的光互連光交換芯片，可以按照不同類型大模型的特征動態配置最優的拓撲；同時搭配壁仞科技自主原創架構的大算力通用GPU液冷模組與全新載板，通過先進散熱技術極大地提升了算力密度和能源效率。在系統架構層面，光躍LightSphere X創新性地采用光互連技術，通過增加機柜數量構建超節點，突破傳統互連方式下超節點的物理限制。相比銅纜，光纜的遠距離傳輸優勢可實現交付與機柜解耦，支持從8卡到數千卡的靈活擴展，突破了傳統互連方式的物理限制。在產業協同方面，壁仞科技通過聯合曦智科技、中興通訊和上海儀電，實現了從核心器件到算力基礎設施的全鏈路協同優化。

光躍LightSphere X通過系統級創新成功探索出了一條兼具高性能、高能效與自主可控的AI算力發展路徑，不僅為中國在全球AI基礎設施競爭中開辟了新的賽道，其形成的“技術攻關-產業協同-生態共建”一體化創新模式，更為推動整個中國硬科技產業的系統級突破與轉型升級提供了可資借鑒的寶貴范本，對提升國家在關鍵數字基礎設施領域的戰略自主性具有深遠影響。該項目一經發布便獲得了業界的廣泛認可，并榮獲2025年世界人工智能大會最高獎——SAIL獎（卓越人工智能引領者獎）。

此次，壁仞科技憑借光躍LightSphere X的創新技術突破，競逐“IC風云榜”年度AI優秀創新獎。該獎項旨在表彰2025年度推出的具有技術創新性和市場競爭力的AI產品，特別是在填補國內空白或實現技術替代方面表現突出的產品。

2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2025年12月在上海舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業盛宴！

旨在表彰2025年度推出的具有技術創新性和市場競爭力的AI產品，特別是在填補國內空白或實現技術替代方面表現突出的產品。

1、產品在2025年內完成研發并上市；

2、具有自主知識產權和核心技術；

3、已實現一定規模的商業化應用。

1、產品的技術創新性（40%）；

2、市場表現和用戶反饋（30%）；

3、產品的社會價值（30%）

（校對/孫樂）