西安奕材(688783)持續加碼產能。

12月2日晚間，西安奕材發布公告，公司與武漢光谷半導體產業投資有限公司（以下簡稱“光谷半導體產投”）簽署協議，擬在武漢東湖高新區投資建設武漢硅材料基地項目，主要生產12英寸集成電路先進制程使用的硅單晶拋光片及外延片，項目總投資約125億元，其中資本金部分85億元，其余約40億元由項目公司通過銀行貸款等方式解決。

據悉，前述項目規劃產能50萬片/月，生產的硅單晶拋光片及外延片適用于邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳感 器、顯示驅動芯片等領域。前述產能投產后，西安奕材合計將擁有約170萬片/月以上產能。

西安奕材表示，武漢地區是國家存儲芯片產業重鎮，公司戰略布局武漢項目，有助于服務華中地區客戶，同時輻射長三角及珠三角地區客戶，持續鞏固國內頭部地位，進一步增強國際競爭力，更好地服務全球客戶。

本次與西安奕材達成合作的光谷半導體產投成立于2023年5月25日，為武漢光谷金融控股集團有限公司全資子公司，系其組建的專注于泛半導體領域的投資管理平臺。此前，光谷半導體產投參與了西安奕材的首發戰略配售，獲配股數為1558.77萬股，占總股本的0.39%。

在投資合作方面，在雙方入股項目公司操作完成，且全部資本金(共85億元)出資到位后，項目公司最終的股權結構為：西安奕材方面82.35%，光谷半導體產投方面持股17.65%。

西安奕材指出，前述項目投資體量大、建設內容復雜、建設周期長，可能面臨宏觀經濟及行業政策變化、市場競爭等不確定因素的影響，存在一定風險。公司將借鑒前期建廠擴產經驗科學統籌規劃，密切關注項目進展及市場動向，防范和應對項目建設過程中可能面臨的各種風險。

同日晚間，西安奕材發布了另一則投資計劃。公司擬與西安高新金融控股集團有限公司投資平臺、西安財金投資私募基金管理有限公司投資平臺共同成立一家有限合伙企業，并以該合伙企業為主體，實施智造創新中心項目，項目總投資額為10億元。其中資本金3億元，西安奕材出資1億元，合作方出資2億元；剩余7億元將來自于項目公司銀行借款。

西安奕材表示，前述項目將通過搭建智算算力平臺，構建以數據、算法和算力為核心的工業大腦開發體系和智能智造系統，推動上下游生態鏈伙伴的智能化轉型，實現產品良率、效率和收益性的不斷提升，助力西安智造產業創新升級。