今年7月，三星在韓國首爾舉行了新一輪SAFE 2025活動，確認1.4nm工藝將延后至2029年量產，比原定時間晚了近兩年。同時三星將重點放在2nm制程節點，希望通過優化2nm工藝的性能和能耗表現，提高良品率，使其更適合業界使用。

據Wccftech報道，三星首次公布了2nm工藝的性能和效率數據，并確認已進入量產階段。與3nm工藝相比，2nm工藝的性能提升了5%，能效提升8%，面積縮小了5%，有小幅度的提升。與3nm相同，2nm也采用了GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術。三星提供的數據相較于外界之前估算的數字要低，原本猜測性能和能效提升幅度分別在12%和25%。

如無意外，三星自家的Exynos 2600將是2nm工藝的首個SoC，傳聞良品率在50%至60%。對于三星來說，Exynos 2600的量產意義重大，性能驗證結果很大程度上決定自家代工業務未來的競爭。其中的關鍵仍然是良品率，這也是三星進入10nm以下區間后的老大難問題。

根據TrendForce公布的2025年第二季度統計數據，目前全球晶圓代工市場由臺積電（TSMC），以70.2%的市場份額穩居第一。雖然三星排在第二，但是市場占有率僅為7.3%，相差了接近十倍。三星已經為晶圓代工業務設定新目標，希望通過提高2nm工藝的良品率以及與利潤豐厚的客戶建立長期業務關系，在兩年內實現盈利，并占據20%的市場份額。