美國投資級公司債券年度發行量達到1.499萬億美元，創下歷史第二高水平，企業正利用較低的借貸成本進行債務再融資、收購融資以及人工智能項目投資。

據彭博匯編數據，在周二完成四筆交易后，今年美國投資級債券發行規模已超過去年的1.496萬億美元，不過發行量不太可能觸及2020年創下的1.75萬億美元紀錄。

盡管今年的發行規模尚未達到2020年1.75萬億美元的歷史高點，但強勁的投資者需求和全球多國央行降息，為借款人創造了極為有利的市場環境。

今年全球債券發行規模首次突破6萬億美元大關，創下歷史新高。

美國投資級債券發行近期明顯提速，10月發行量創單月紀錄，部分歸因于meta發行的300億美元債券，這是逾兩年來規模最大的投資級債券交易。

相對于美債基準利率，投資級債券的借貸成本仍處于歷史低位。

隨著投資者在美聯儲開始降息前爭相鎖定更高票息，二級市場的平均利差9月降至0.72個百分點，為1998年以來最低水平。

約1萬億美元的債券將于2025年到期，這推動華爾街預期今年將出現異常活躍的投資級債券發行年，因為企業可能需要對大部分到期債務進行再融資。

華爾街交易商對2026年的初步預測顯示，投資級債券發行規模將較今年進一步增長。

據彭博匯編數據，約1.1萬億美元的高評級債券將于明年到期。該數據涵蓋擁有彭博綜合投資級評級，或至少獲得穆迪、標普全球評級或惠譽評級其中一家給予投資級評級的債券。