一家曾經長期處于虧損狀態的中國AI芯片企業，正在大模型浪潮中迎來屬于自己的“覺醒時刻”。

就在不久前，寒武紀披露了令人矚目的半年報：2025年上半年，公司實現營業總收入28.81億元，同比增長4347.82%；歸母凈利潤達到10.38億元，成功扭虧為盈。

9月18日開盤，寒武紀一度大漲超5%，股價重新站上1500元關口，再次超越貴州茅臺成為A股“股王”。截至收盤報1420.99元，市值為5945億元。

當日下午4點，寒武紀召開2025年半年度業績說明會，就投資者關心的問題進行交流。

會上，針對算力市場規模相關問題，寒武紀董事長、總經理陳天石對21世紀經濟報道記者表示：“我國是全球最大的集成電路消費國家，日益增長的市場需求為集成電路行業帶來了廣闊的市場空間。2025年上半年，人工智能算力需求持續增長，帶動了智能服務器等算力設備進入新一輪創新增長周期，在智能算力需求爆發的背景下，智能芯片作為算力基礎設施的核心，更是迎來了前所未有的發展機遇。公司將持續進行研發創新，做好經營管理，持續聚焦人工智能芯片設計領域技術創新，提升核心競爭力?！?/p>

備貨云端產品線

在人工智能芯片行業高景氣度的推動下，今年上半年，寒武紀不僅實現營收量級突破，經營現金流、資產規模等核心指標也同步大幅優化。

上半年，寒武紀實現營業收入28.81億元，較上年同期的6476.53萬元大幅增長4347.82%，營收規模實現量級突破。

盈利能力亦實現飛躍。上半年，寒武紀歸屬于上市公司股東的凈利潤10.38億元，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤9.13億元，較上年同期的-5.3億元、-6.09億元均實現扭虧為盈。

除了業績之外，現金流同樣表現優異，本期實現9.11億元，較上年同期的-6.31億元大幅改善，主要得益于銷售回款的顯著增加，反映出公司市場訂單兌現能力及客戶付款意愿顯著提升。

客戶方面，2024年，寒武紀持續深化與科技前沿領域頭部企業的技術合作，公司云端產品線在場景落地方面取得突破。

“2025年上半年，依托于公司在人工智能芯片產品、基礎系統軟件平臺取得的長足進步，公司產品持續在運營商、金融、互聯網等多個重點行業規模化部署并通過了客戶嚴苛環境的驗證。”寒武紀董事、副總經理、財務負責人、董秘葉淏尹表示。

據了解，寒武紀智能芯片和處理器產品可高效支持大模型訓練與推理、視覺、語音處理和自然語言處理以及推薦系統等技術相互協作融合的多模態人工智能任務。

同時，其產品可支持目前市場主流開源大模型的訓練和推理任務，包括LLaMA 系列、GPT 系列、BLOOM 系列、GLM 系列及多模態（Stable Diffusion）等，廣泛服務于大模型算法公司、服務器廠商、人工智能應用公司，輻射云計算、能源、教育、金融、電信、醫療、互聯網等行業的智能化升級。

隨著公司業務規模逐漸擴大，截至今年6月末，寒武紀總資產達84.2億元，較上年末增長25.34%。

值得關注的是，寒武紀期末存貨達到26.9億元，較期初增長51.64%。對此，葉淏尹解釋道，“考慮大模型等人工智能市場對人工智能算力旺盛需求，該商業化場景預計將為公司帶來持續性收入，因此公司針對云端產品線進行了備貨。2025年6月末，公司存貨較上年同期有所增長，主要系本期產成品增加所致。公司已依據存貨跌價計提政策充分計提了相應的跌價準備?！?/p>

9月1日，高盛發布研報指出，寒武紀二季度業績強勁，保持對公司積極看法，上調12個月目標價14.7%至2104元。

高盛在報告中提到，考慮二季度業績，以及更高的人工智能芯片出貨量、更低的運營費用比率、反映中國云資本支出擴張等，將寒武紀2025-2030年的凈收入預測上調，其中今年預測上調34%為最高。

據記者了解，8月25日，高盛曾將寒武紀目標價上調50%至1835元，主要因中國云計算資本支出提高、芯片平臺多樣化及寒武紀研發投入增大。

研發持續加碼

“在人工智能算力市場高速增長的產業背景下，社會對智能化應用的高漲熱情驅動著大模型技術創新，迫切需要智能芯片和軟件平臺技術的加速升級，智能芯片行業正圍繞熱點需求方向，積極加快技術革新和產品能力布局?！标愄焓跇I績會上表示。

研發方面，作為人工智能芯片領域的技術驅動型企業，寒武紀上半年研發投入達4.56億元，較上年同期增長2.01%，雖受營收大幅增長影響，研發投入占營業收入比例降至15.85%，但投入絕對值保持增長。

截至報告期末，公司研發團隊規模達792人，占員工總人數的77.95%，其中80.18%的研發人員擁有碩士及以上學歷。

截至2025年6月30日，公司累計申請專利2774項，其中境內專利1783項、境外專利690項、PCT專利301項；累計已獲授權專利1599項，包括1526項發明專利，同時擁有65項軟件著作權及6項集成電路布圖設計，全方位構建技術護城河。

陳天石在業績會上表示，“公司堅持自主研發，聚焦技術創新，以保持公司技術前瞻性、領先性，進而推動公司智能芯片產品、基礎系統軟件平臺的迭代升級與優化，提升公司芯片產品的市場競爭力，為客戶提供優質的芯片產品。”

據陳天石介紹，2025年上半年，寒武紀持續推動智能處理器微架構及指令集的迭代優化工作。新一代智能處理器微架構及指令集將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓練推理等場景進行重點優化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產品競爭力。

為進一步強化在大模型算力領域的競爭力，寒武紀自上半年起推進2025年度向特定對象發行A股股票事項，擬募集資金不超過39.85億元，用于“面向大模型的芯片平臺項目”“面向大模型的軟件平臺項目”及補充流動資金。

其中，芯片平臺項目擬投資29億元，軟件平臺項目擬投資16億元。

談及定增，陳天石指出，大模型的快速發展正推動人類社會加速邁向強人工智能時代，引發智能算力市場的空前增長機遇。

在此背景下，他表示，寒武紀本次募投項目面向大模型技術演進對智能芯片的創新需求，擬開展面向大模型的智能處理器技術創新突破，研發覆蓋不同類型大模型任務場景的系列化芯片方案；擬建設先進封裝技術平臺，靈活高效地支撐不同場景下差異化產品的封裝，增強智能算力硬件產品對未來大模型技術發展新需求的適應性。

本次募投項目的實施將全面提升公司在復雜大模型應用場景下的芯片技術和產品綜合實力，提升公司在智能芯片產業領域的長期競爭力。

同時，陳天石認為，大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代，對智能芯片的靈活編程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快適應新技術、新應用以及新業態的變化需求。

本次募投項目基于公司智能芯片的硬件架構特點，擬研發面向大模型的軟件平臺，重點面向大模型技術開展相應的優化策略、軟件算法以及軟件工具的創新研究，構建面向大模型算法開發和應用部署的高效支撐與服務能力，進一步提升公司軟件生態的開放性和易用性。

對于未來發展計劃，他強調，寒武紀將持續聚焦人工智能芯片設計領域技術創新，提升核心競爭力，積極拓展市場份額，加速場景落地，推動公司的持續良好發展。