本文時代商業研究院 作者：孫華秋

來源|時代商業研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

9月4—6日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫太湖國際博覽中心盛大舉辦。館內人潮涌動，前沿設備與創新技術集中亮相，這場兼具專業性與產業熱度的“半導體嘉年華”，正為全球半導體產業鏈搭建起高效對接、深度協同的橋梁。

在本屆展會的核心分論壇中，9月5日召開的“半導體量測與測試裝備創新發展論壇”尤為引人注目——百余位來自全球半導體產業鏈上下游的專家、企業代表及科研人員齊聚一堂，圍繞先進制程量測技術、國產設備突破、產業鏈協同創新等關鍵方向展開深入探討，為行業發展凝聚共識。

為何量測與測試裝備成為焦點？答案藏在芯片制造的核心環節中。這類裝備被業界稱為芯片制造的“工業之眼”，其精度直接決定芯片的良率與性能。隨著AI、5G、汽車電子等新興領域對高端芯片需求激增，量測設備作為保障芯片質量與生產效率的關鍵一環，戰略價值愈發凸顯。

而現實挑戰同樣清晰：全球量測設備市場長期被科磊（KLA）、應用材料等國際巨頭壟斷，國產設備自給率仍處于較低水平。正是在此背景下，工業和信息化部等七部門發布的《智能檢測裝備產業發展行動計劃(2023—2025年)》提出“突破50種以上智能檢測裝備、核心零部件和專用軟件，攻克一批智能檢測基礎共性技術”的目標，為產業自主化指明方向，也讓本屆論壇成為落實國家戰略、加速國產化的關鍵實踐平臺。

本次論壇既是對CSEAC 2025“做強中國芯，擁抱芯世界”主題的深度呼應，更精準契合了產業鏈對“自主可控”的迫切需求，為國產量測裝備的技術突破與產業落地提供了高效交流渠道。

產業熱度的背后，是企業的深度參與和積極推動。以賽騰股份（603283.SH）、中科飛測（688361.SH）、天準科技（688003.SH）等為代表的半導體量測與測試設備企業均攜帶創新產品亮相展會現場。它們不僅集中展示了各自在量測精度提升、缺陷檢測優化等領域的最新技術成果，更通過現場深度交流與需求對接，深化了產業鏈上下游的協同合作，充分凸顯了本次展會以技術交流推動產業落地的核心價值。

主題演講環節更是直擊行業技術前沿與應用痛點，為產業發展提供切實可行的思路。在論壇上，中安半導體副總經理初新堂聚焦“面向12寸先進集成電路制造的無圖形顆粒檢測設備的開發與應用”議題，深入分享了半導體檢測設備開發過程中的技術突破與實際應用案例，為先進制程下的無圖形晶圓顆粒檢測提供了國產化解決方案。

北電檢測產品總監張朝前則以“先進封裝量測技術革新：3D高精度解決方案賦能異構集成時代”為主題展開分享，為產業鏈應對先進封裝量測難題提供創新思路與實踐方向。

當前，國產設備在先進制程、先進封裝等領域持續突破，疊加政策支持、資本投入與技術積累的多方協同，行業正迎來前所未有的黃金發展期。業內普遍預計，未來3—5年內，中國有望形成具有全球競爭力的量測裝備產業集群。

正如CSEAC 2025“做強中國芯，擁抱芯世界”的主題所昭示的，中國半導體人正以“精準量測”為支點，一步步推進技術創新突破，重塑全球產業鏈格局。這場在無錫舉辦的行業盛會，不僅記錄了中國半導體產業當下的突破與思考，更預示著產業自主可控的廣闊未來。

（全文1948字）

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