光刻機，重大突破！

8月，我國由璞璘科技自主研發的第一臺納米壓印設備順利驗收并交付，成功打破了國外廠商的技術壟斷。

而這臺設備的厲害之處，還有兩點：

一個是關鍵指標超過了國際巨頭。該設備可以支持線寬小于10nm的納米壓印光刻工藝，已經超過光刻機龍頭佳能同類產品（支持14nm線寬）的水平。

一個是大幅縮減成本。與傳統光刻技術相比，納米壓印可以降低60%的設備投入成本，并降低90%的耗電量。

不過，即便如此，傳統光刻機依然是重中之重。

因為就當前的水平來看，納米壓印光刻工藝雖然非常契合存儲芯片的生產，但其在復雜的邏輯芯片（如CPU、GPU）上卻有效率瓶頸。

說白了，要生產3nm甚至更高端的芯片，EUV極紫外光刻機仍舊不可或缺，而這恰恰也是我國較為薄弱的環節。

那么，我國在哪些方面存在不足呢？

首先，光刻機本身的技術復雜性是一方面。就算是ASML，從研發到量產EUV光刻機也花了數十年的時間。

其次，供應鏈短板同樣是一大問題。

光刻機主要由照明系統、投影物鏡系統、硅片傳輸系統、工作臺系統等多個系統構成，包含的零部件數量可達10萬個之多。

其中，光學系統（照明系統和投影物鏡系統）的性能更是直接決定了光刻成像和芯片制造，因此光學器件可以說是光刻機的核心。

像ASML就采用了德國蔡司公司生產的世界上最平滑的反射鏡，能夠實現極高的分辨率，為制造高端芯片提供了基礎。

目前，我國在光刻機關鍵零部件上與國外龍頭還存在差距不假，但正在逐步突破。

例如，炬光科技的光場勻化器和茂萊光學的精密光學器件均已經用在國產光刻機研發項目中；華卓精科的雙工作臺供貨上海微電子。

而晶方科技，甚至還是光刻機巨頭ASML的供應商。

2019年，晶方科技并購了荷蘭Anteryon公司，正式進入光學器件市場。

Anteryon公司的前身是飛利浦的光學電子事業部，在光學器件領域積累了豐富的技術和經驗，擁有完整的晶圓級光學微型器件核心制造能力。

Anteryon的光學產品能用在半導體、汽車、機器人等眾多領域。并且，ASML是Anteryon最主要的客戶之一。

通過收購，晶方科技將這些資源全部收入囊中。整合之后，2022年光學器件給公司帶來2.4億元的營收，到2024已經增加到2.93億元。

除此之外，晶方科技的特殊性還體現在公司業績上。

通過對比可以發現，2025年一季度，其他的光刻機零部件公司，像富創精密、波長光電、炬光科技等，大多要么業績下滑，要么處于虧損之中。

但晶方科技則不同。

2025年一季度，公司實現營收2.91億元，同比上升20.74%；實現凈利潤0.65億元，同比大增32.73%。

根據業績預告，2025年上半年晶方科技預計將實現凈利潤1.5億元-1.75億元，同比增速高達36.28%-58.99%。

那么，晶方科技是如何做到的？

實際上，公司“兩條腿走路”的經營策略起到關鍵作用。

2024年，公司光學器件營收占比為25.91%，超過70%的收入來自于芯片封裝及測試業務。

不過，與長電科技等“全能型”的封測廠不同，晶方科技專注于智能傳感器市場，封裝產品以CIS芯片為主，下游面向汽車電子、安防監控、智能手機等領域。

CIS芯片，我們都不陌生，又叫CMOS圖像傳感器，是攝像頭的核心元器件。

而晶方科技是全球最大的CIS芯片封測廠之一。公司擁有完整的8英寸和12英寸WLCSP量產封裝產線，其中全球首個12英寸WLCSP封裝量產線也是公司建成的。

WLCSP是晶圓級芯片尺寸封裝的簡稱，也是CIS芯片主流封裝形式，尤其在消費電子領域具有顯著優勢。晶方科技正是全球WLCSP技術的主要供應商和引領者。

正因如此，全球CIS芯片大廠（除三星外），都來找公司封裝，包括索尼、豪威集團、格科微、思特威等。

更為關鍵的是，封測環節能占到CIS芯片成本的20%-25%。

2024年，思特威的封裝測試成本占比為22.32%；豪威集團的封裝測試費用疊加彩色濾光片的成本占比大約23.39%。

而對于成熟制程芯片和傳統封裝來說，大規模量產下，封裝成本或許只能占到10%左右。長電科技等封裝企業目前就仍以傳統封裝為主。

基于此，晶方科技的盈利能力要遠高于其他同行，多年穩居行業第一。

例如2025年一季度，公司毛利率高達42.38%，而長電科技毛利率12.63%，通富微電毛利率13.2%，甚至晶方科技的凈利率22.5%都已經比長電科技等的毛利率還要高。

2024年以來，半導體市場回暖，疊加智能汽車銷量繼續高增，公司封裝業務也重回上升通道。

往后看，汽車市場仍將是晶方科技芯片封裝業績增量的主要來源。

畢竟手機等消費電子產品需求增速放緩，機器人等大規模放量還需要時間，而智能汽車卻不一樣。

CIS芯片在汽車領域可分為周邊環境、艙內應用、外部使用和ADAS這4類。

隨著汽車智能化的普及和智能駕駛等級的提升，汽車搭載攝像頭的數量有望逐漸提升。2020-2024年我國乘用車攝像頭平均搭載量從1.9顆上升到4顆，到2025年預計將增加到5顆。

高階智駕方案通常需要配備更多攝像頭來提高車輛的感知能力，像L2+級別的整車大多搭載10顆攝像頭，同時對像素和可靠性的要求也更高。

晶方科技給眾多全球頭部CIS企業做芯片封裝，有望分享到這波智能汽車市場帶來的行業紅利。

最后，總結一下。

國產替代從來都不是“個人戰”，需要產業鏈上各個環節的共同努力，光刻機尤其如此。

通過并購融合，晶方科技在光學器件領域建立了一定的優勢，能夠為光刻機的國產替代盡一份力。與此同時，公司的芯片封測業務還能穩定甚至拉升業績。

以上僅作為上市公司分析使用，不構成具體投資建議。