2025年7月3日-5日，第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂盛大舉行。大會以全新視野開啟中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流的新篇章，匯聚全球智慧，共謀產(chǎn)業(yè)未來。

7月4日，第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎頒獎典禮同期召開，本次活動以“新形式下，設(shè)備材料企業(yè)如何助力國內(nèi)半導(dǎo)體制造的升級”為主題，圍繞半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)域的市場現(xiàn)狀、前沿趨勢、發(fā)展瓶頸等重要話題進(jìn)行探討。

會上，芯棟微（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯棟微”）總經(jīng)理汪賀做了“自主創(chuàng)新國產(chǎn)電鍍設(shè)備在新一代工藝和材料應(yīng)用中的進(jìn)展”的主題分享。

專注濕法電鍍設(shè)備，打破國際技術(shù)壁壘

在半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)中，電鍍設(shè)備及化學(xué)藥液的協(xié)同優(yōu)化對先進(jìn)工藝的突破至關(guān)重要。芯棟微作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備供應(yīng)商，近年來在晶圓級電鍍裝備領(lǐng)域取得顯著突破，并積極探索“設(shè)備+藥液”一體化解決方案，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控發(fā)展。

汪賀詳細(xì)介紹了公司的發(fā)展歷程與技術(shù)實力。這家成立于2016的高新技術(shù)企業(yè)，經(jīng)過近十年的發(fā)展，已形成“上海松江總部+浙江海寧生產(chǎn)基地+上海臨港研發(fā)中心”的產(chǎn)業(yè)布局。公司始終以“打造半導(dǎo)體晶圓級電鍍裝備與化學(xué)藥液一體化的工藝服務(wù)平臺”為發(fā)展使命，通過持續(xù)自主創(chuàng)新，成功突破了多項國外技術(shù)封鎖，實現(xiàn)了半導(dǎo)體核心設(shè)備的國產(chǎn)化替代。

在產(chǎn)品方面，芯棟微具備四大優(yōu)勢：首先是成功研制出具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全自動ECD/ECP系列設(shè)備；其次是建立起覆蓋300mm及以下晶圓的完整工藝解決方案，滿足從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程需求；第三是構(gòu)建了完善的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，形成技術(shù)壁壘；最后是開發(fā)出靈活的定制化解決方案，可根據(jù)不同應(yīng)用場景提供個性化服務(wù)。

目前，芯棟微的產(chǎn)品已成功應(yīng)用于多個戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，包括：高端汽車電子、5G/6G射頻器件、Micro LED顯示、SiC功率器件、MEMS傳感器、光電子芯片、軍工電子、特種半導(dǎo)體以及科研院所等。這些創(chuàng)新成果不僅填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白，更有力推動了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進(jìn)程，為保障國家產(chǎn)業(yè)安全提供了重要支撐。

技術(shù)突破：設(shè)備+藥液協(xié)同創(chuàng)新，縮短研發(fā)周期

汪賀在演講中深入剖析了電鍍工藝發(fā)展的關(guān)鍵要素。他指出，電鍍工藝的實現(xiàn)需要設(shè)備與藥劑的深度協(xié)同，這一特點在國際成功案例中已得到充分驗證——美國產(chǎn)業(yè)界通過英特爾（終端用戶）、摩西湖（材料供應(yīng)商）和LAM（設(shè)備制造商）形成的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，成功推動了電鍍工藝的突破性發(fā)展。

汪賀表示，基于這一產(chǎn)業(yè)規(guī)律，公司正積極與國內(nèi)電鍍材料供應(yīng)商及頭部用戶開展深度合作，這種戰(zhàn)略合作具有雙重價值：一方面，可以突破更多關(guān)鍵工藝節(jié)點，解決電鍍工藝黑匣子問題，建立快速調(diào)整的工藝機(jī)制；另一方面，這種合作模式能夠確保產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的自主可控，逐步構(gòu)建完整的國產(chǎn)化生態(tài)體系。

接著，汪賀重點介紹了芯棟微工藝平臺的核心優(yōu)勢：“我們的自主工藝平臺具備快速驗證能力，能夠為客戶提供高度定制化的解決方案。”他進(jìn)一步解釋道，依托公司完整的實驗平臺體系，工藝研發(fā)周期可大幅縮短至“天級”——相較傳統(tǒng)依賴終端客戶反饋所需的季度級周期，這一突破性進(jìn)展完美契合了當(dāng)前IC產(chǎn)品80-90天的開發(fā)節(jié)奏要求。更值得一提的是，該平臺不僅能快速完成工藝驗證，更能確保交付的每套解決方案都經(jīng)過嚴(yán)格驗證，為客戶提供可靠的技術(shù)保障。

芯棟微的核心競爭力正是源自其卓越的技術(shù)管理團(tuán)隊，這支由行業(yè)頂尖專家組成的團(tuán)隊完美融合了技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗。芯棟微主要由三位行業(yè)專家領(lǐng)銜：公司創(chuàng)始人、總經(jīng)理汪賀（俄勒岡州立大學(xué)碩士，30年半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)驗，曾開發(fā)領(lǐng)先的單晶圓清洗設(shè)備）；創(chuàng)始人、董事、技術(shù)專家董事王溯博士（帝國理工/港科大跨學(xué)科專家，主持10余項芯片電鍍技術(shù)研發(fā)）以及董事長印瓊玲（20年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗）。

在這支由行業(yè)頂尖專家組成的核心團(tuán)隊引領(lǐng)下，芯棟微在工藝創(chuàng)新方面取得了顯著突破。目前公司已形成完整的電鍍設(shè)備產(chǎn)品矩陣，包括成熟的GSW系列、G3系列以及正在研發(fā)的下一代G4系列產(chǎn)品。這些產(chǎn)品展現(xiàn)出四大核心競爭優(yōu)勢：首先，公司堅持自主創(chuàng)新路線，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，關(guān)鍵零部件實現(xiàn)100%國產(chǎn)化加工，核心模組采用模塊化設(shè)計理念，支持快速工藝配置，所用材料和零配件超過99%為非美國供應(yīng)；其次，設(shè)備工藝性能已達(dá)到國際領(lǐng)先水平；第三，通過國產(chǎn)設(shè)備與國產(chǎn)藥液的協(xié)同優(yōu)化，形成了最佳工藝組合方案；最后，公司在先進(jìn)工藝研發(fā)方面保持前瞻布局，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展。這些創(chuàng)新成果充分體現(xiàn)了芯棟微在半導(dǎo)體電鍍設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實力和市場競爭力。

HBM技術(shù)布局：國產(chǎn)化降本50%，助力AI芯片發(fā)展

當(dāng)前，在人工智能算力需求爆發(fā)的時代背景下，高帶寬存儲器（HBM）作為驅(qū)動AI芯片發(fā)展的核心技術(shù)，其制造過程中關(guān)鍵的硅通孔（TSV）電鍍工藝正成為產(chǎn)業(yè)競爭的重要焦點。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中，國際領(lǐng)先廠商已相繼實現(xiàn)HBM2e、HBM3及HBM3e的量產(chǎn)突破，并加速推進(jìn)下一代HBM4的研發(fā)進(jìn)程。值得關(guān)注的是，隨著HBM技術(shù)代際升級，電鍍工藝在整體制造成本中的占比呈現(xiàn)指數(shù)級增長，這一趨勢使得工藝國產(chǎn)化成為提升產(chǎn)業(yè)競爭力的關(guān)鍵突破口。

在這一背景下，芯棟微攜手上海新陽創(chuàng)新性地打造了“國產(chǎn)設(shè)備+國產(chǎn)藥液”的整體解決方案，實現(xiàn)了重大技術(shù)突破。該方案將單片生產(chǎn)成本從進(jìn)口方案的643元大幅降低至325元，綜合成本降幅達(dá)到50%。具體而言，國產(chǎn)電鍍藥液可節(jié)省50%的材料成本，國產(chǎn)設(shè)備采購成本降低50%，同時在售后服務(wù)和關(guān)稅等方面再節(jié)省50%的支出。

這一突破性進(jìn)展不僅顯著提升了我國HBM制造工藝的經(jīng)濟(jì)可行性，更重要的是為構(gòu)建自主可控的AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈提供了堅實的技術(shù)支撐。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深刻變革的背景下，芯棟微的創(chuàng)新實踐為我國在高端半導(dǎo)體裝備與材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口替代開辟了可行路徑，對保障產(chǎn)業(yè)鏈安全具有重要戰(zhàn)略意義。隨著AI算力需求的持續(xù)爆發(fā)，這項國產(chǎn)化解決方案將為我國在全球HBM產(chǎn)業(yè)競爭中贏得更大的發(fā)展空間和話語權(quán)。

值得關(guān)注的是，集微大會同期舉辦了“集微半導(dǎo)體展”，全方位展示了國內(nèi)外半導(dǎo)體前沿產(chǎn)品技術(shù)與趨勢，助力產(chǎn)業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域參展商與現(xiàn)場潛在客戶實現(xiàn)深入交流及高效合作。其中，芯棟微攜旗下InnovaSYS系列晶圓級電鍍?nèi)诞a(chǎn)品重磅亮相，展示了其在半導(dǎo)體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的創(chuàng)新實力，吸引了眾多專業(yè)觀眾與潛在合作伙伴的關(guān)注。

據(jù)介紹，SVSTECH全自動ECD/ECP系列支持300mm以及以下晶圓級別研發(fā)以及規(guī)模化生產(chǎn)和高精度以及重復(fù)性互聯(lián)金屬膜層電鍍沉積制程。主要工藝指標(biāo)聚焦與金屬厚度和厚度均勻性和填充效果以及效率并同時加持薄膜特性、缺陷、雜質(zhì)的工藝性能的關(guān)鍵指標(biāo)。支持半自動或全自動化Recipe和Sequence的靈活編程以及多腔體的模塊化和模組化組合針對不同應(yīng)用場景和產(chǎn)品性能要求。SYSTECH自主研發(fā)專利覆蓋核心電鍍裝置，物理組合條件以及化學(xué)條件的工藝方法為客戶交付完整的TurnKeySolution。