6 月 3 日消息，綜合臺媒《工商時報》《經濟日報》報道，臺灣地區內存企業南亞科技正在 AI DRAM 加速布局，力爭在三大原廠全力爭奪 HBM 市場的環境下從定制領域分得一杯羹。

南亞科技總經理李培瑛表示，AI 應用內存的四大關鍵元素分別是高密度先進 DRAM、3D TSV 硅通孔工藝與多芯片封裝、HBM 設計能力、邏輯 base Die（注：基礎裸晶）。

南亞科技目前已完成高密度先進 DRAM 技術部署，正同伙伴補丁科技、福懋科技一道推進 TSV 和封裝，HBM 設計和邏輯制程 base Die 則將以戰略性投資與合作形式實現。其定制化 DRAM 項目預計最快可在 2026 年取得驗證，2026 年底至 2027 年貢獻業績。

對于當前市場環境，由于三大內存原廠減產停產 DDR3、DDR4，南亞科技正承接轉單需求。而在市場提前備貨的趨勢下，南亞科技有望在三季度清理完畢庫存，四季度力拼扭虧為盈。