4 月 30 日消息，半導體行業協會 SEMI 旗下硅制造商集團 SMG 在其硅晶圓行業季度分析中表示，2025 年一季度全球硅晶圓出貨量同比增長 2.2% 至 2896 百萬平方英寸。

這一數據較 2024 年四季度要低 9%，主要是受到季節性因素和供應鏈整體庫存積累的影響。

注：2896 百萬平方英寸大致相當于 2560.6 萬塊 12 英寸晶圓。

SEMI SMG 主席、環球晶圓 GlobalWafers 副總裁兼首席審計師李崇偉表示：

2025 年第一季度硅片出貨數據顯示，300 毫米硅片出貨量同比增長 6%，但200 毫米及以下硅片出貨量有所下降。

盡管 300mm 晶圓出貨量有所增長，但傳統設備的需求仍然疲軟，庫存調整也導致出貨量放緩。