三星代工一直表現(xiàn)不佳，近年來在3nm工藝上遭遇了良品率的問題。該公司最新推出的3nm工藝引入了GAA全環(huán)繞晶體管，并分為一代3GAE和二代3GAP兩個(gè)版本。

據(jù)傳，三星內(nèi)部設(shè)定的最低量產(chǎn)良品率為70％，然而初代3GAE只能達(dá)到50-60％的水平，遠(yuǎn)未滿足大規(guī)模量產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。而第二代3GAP的良品率更是低得可憐，只有20％，即每產(chǎn)出5顆芯片僅能生產(chǎn)1顆合格產(chǎn)品。

這種糟糕的表現(xiàn)讓客戶望而卻步，高通選擇將驍龍8至尊版交給臺積電的N3E 3nm工藝生產(chǎn)。更令人失望的是，一些原本一直使用三星代工技術(shù)的韓國本土企業(yè)也開始轉(zhuǎn)向臺積電。

然而，盡管面臨困境，三星并不會(huì)輕易放棄。一方面他們正在改進(jìn)3nm工藝，另一方面也在推進(jìn)2nm工藝的研發(fā)。據(jù)了解，三星計(jì)劃在2027年推出基于2nm工藝的Exynos處理器（代號為Ulysses），應(yīng)用于Galaxy S27系列。

目前看來，在中國大陸市場上使用三星代工技術(shù)并不安全，但三星仍在努力改進(jìn)，并保持與中國大陸客戶的合作關(guān)系。然而，在全球范圍內(nèi)，隨著臺積電等競爭對手的技術(shù)進(jìn)步，三星代工的地位正受到挑戰(zhàn)。