消息稱三星電子、SK海力士目標(biāo)明年上半年完成HBM4E研發(fā)，定制化成競爭關(guān)鍵
消息稱三星電子為晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)立2027年目標(biāo)：重返盈利、市占達(dá)20%
英特爾2025年晶圓代工營收預(yù)計(jì)1.2億美元，僅為臺積電千分之一
馬斯克擔(dān)心未來的芯片供應(yīng)
再談京東：保護(hù)毛利，還是保護(hù)商家？
馬斯克：特斯拉AI5芯片明年出樣品 臺積電三星共造
荷蘭安世半導(dǎo)體回應(yīng)供應(yīng)鏈恢復(fù)進(jìn)展 否認(rèn)張學(xué)政恢復(fù)CEO職務(wù)
聯(lián)電2025Q3營收591.3億新臺幣，產(chǎn)能利用率升至78%
馬斯克確認(rèn)AI5
臺積電1.4nm工廠即將開建！晶圓漲價(jià)50％ 一塊4.5萬美元
三星電子計(jì)劃加速泰勒晶圓廠的投運(yùn)
該芯片由臺積電和三星共同代工
創(chuàng)始人錢東奇財(cái)富一年飆升超200億
外部客戶對14A制程的初步反饋令人鼓舞
馬斯克澄清：三星將與臺積電共同制造特斯拉AI5芯片
蘋果A20芯片首發(fā)臺積電2nm工藝，單顆成本預(yù)估280美元
聯(lián)電推出55nm BCD特色工藝平臺，包含非外延、外延、SOI制程
靠一紙法令就隨意沒收中企資產(chǎn)的時(shí)代一去不復(fù)返
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