10月23日消息，據外媒報道，臺積電在官網公布的三季度財報分析師電話會議記錄顯示，董事長兼CEO魏哲家在會上透露，他們在按計劃推進2nm制程工藝在本季度晚些時候量產，有可觀的良品率，并表示在智能手機和高性能計算AI應用的推動下，他們預計產能在明年將快速提升。

從臺積電此前公布的消息來看，他們的2nm制程工藝采用納米片電晶體結構，性能和能效都將提升，相較于N3E制程工藝，2nm制程工藝在相同功耗下速度將提升10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以滿足日益增長的節能計算需求。

但同此前的制程工藝升級一樣，臺積電能為客戶的芯片帶來更強性能和能效的2nm制程工藝，也將有更高的代工價格，芯片廠商也將為此支付更高的費用。

而對于2nm制程工藝的代工價格，有外媒在報道中稱臺積電已經告知客戶，可能包括蘋果，他們預計2nm制程工藝的代工價格，較3nm將高出至少50%。

在此前的報道中，外媒曾提到，在臺積電的2nm制程工藝上，每片晶圓的代工價格將超過30000美元，較先前預計的約25000美元高出了近20%，較3nm制程工藝和5nm制程工藝都有大幅上漲。有消息稱臺積電3nm制程工藝的代工價格約為每片晶圓18500美元，5nm和4nm制程工藝是在15000美元左右。如果外媒的消息屬實，2nm制程工藝的代工價格，較3nm確實也會高出至少50%。（海藍）