自2020年舉辦以來，IC風云榜已成為半導體行業的年度盛事。今年進一步擴容升級，共設立三大類73項重磅大獎，覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產權、汽車、海外市場九大核心領域，全方位挖掘半導體產業各賽道的標桿力量。評委會由超過100家半導體投資聯盟會員單位及500+行業CEO組成。獲獎名單將于2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上揭曉。

炬芯科技股份有限公司 （簡稱：炬芯科技）

年度半導體上市公司領航獎（端側AI芯片）、年度技術突破獎、年度AI優秀創新獎

炬芯科技端側AI音頻芯片ATS362X

在萬物智聯的AIoT時代，海量智能設備對高能效、低功耗、強算力的端側AI處理能力提出了前所未有的需求。這不僅是技術競爭的焦點，更是推動消費電子、可穿戴設備等產業邁向真正智能化的核心引擎。在此背景下，能夠將深厚領域積淀與前沿AI架構深度融合的芯片設計公司，正成為定義下一代智能終端體驗的關鍵力量。炬芯科技股份有限公司，這家起源于音頻，歷經MP3時代輝煌、成功穿越技術周期并登陸科創板的芯片設計企業，正以其對音頻的深刻理解與在端側AI領域的銳意創新，展現出強大的技術引領力與產業影響力。

炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年成功登陸科創板（股票代碼：688049.SH）。公司總部位于珠海，并在深圳、合肥、上海、成都及香港設有分支機構。作為國內領先的低功耗AIoT芯片設計廠商，炬芯科技專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等領域提供高音質、低延遲、高能效比的專業芯片解決方案。公司核心產品線涵蓋智能無線音頻SoC芯片、端側AI處理器芯片及便攜式音視頻SoC芯片三大系列，廣泛應用于從藍牙音箱、智能手表到AI/AR眼鏡等廣闊場景。憑借深厚的技術積累，公司已獲評國家專精特新“小巨人”企業、廣東省制造業單項冠軍等多項重磅榮譽。

炬芯科技的發展軌跡與中國消費電子產業的浪潮同頻共振，歷經“數字多媒體（MP3）— 物聯網（無線音頻）— AI（端側智能）”三大階段的成功跨越，完成了從傳統音頻王者到端側AI引領者的華麗轉型。這一持續進化的能力，是其核心競爭力的生動體現。

基于在端側AI芯片領域實現的重大技術創新、顯著的市場前瞻性及作為上市公司的行業引領作用，炬芯科技同時競逐“IC風云榜”年度半導體上市公司領航獎（端側AI芯片）、年度技術突破獎與年度AI優秀創新獎。

炬芯科技的競逐核心，是基于其全球率先完成端側AI技術商業化落地AI音頻的能力，2024年正式發布的第二顆端側AI處理器芯片ATS362X系列作為競逐產品，集中展現了公司的硬核創新實力。該芯片采用創新的CPU+DSP+NPU三核異構架構，其核心AI加速引擎NPU采用了基于SRAM的模數混合存內計算技術，實現了能效比的跨越式提升。經實驗室測算，其NPU單核算力達100GOPS@500MHz，能效比高達6.4TOPS/W@INT8，較傳統架構提升數十倍。同時，芯片集成了專業級音頻處理單元，并配備了全面兼容TensorFlow、PyTorch等主流框架的“ANDT”開發工具鏈，大幅降低了AI應用開發門檻。

強大的創新能力背后是持續的研發投入與深厚的知識產權壁壘。公司近兩年研發費用率均超過31%，截至2025年6月底，在全球擁有有效專利340項，其中發明專利305項。堅實的創新驅動了穩健的業務增長，公司2023年、2024年營收分別達5.2億元與6.52億元，毛利率持續優化，展現出良好的盈利質量與市場統治力。

目前，ATS362X芯片已在多家頭部客戶的高端智能音頻產品中完成導入，并將于2026年上半年隨終端產品正式上市，標志著其技術已獲得市場前沿的認可。從定義MP3時代的全球領先，到開拓無線音頻的廣闊疆域，再到前瞻布局端側AI的算力未來，炬芯科技始終以深厚的音頻技術為根，以敏銳的產業趨勢為向，驅動創新。

2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2025年12月在上海舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業盛宴！

旨在表彰在半導體產業鏈中具備綜合領導力與行業號召力的上市公司。獲獎企業需在細分領域占據頭部地位，通過技術壁壘、規模化效益及生態影響力推動產業升級，代表中國半導體產業的標桿力量。其市場價值、技術布局與戰略前瞻性將為投資者提供長期價值錨點，助力資本與產業深度協同。

1、細分領域市場占有率≥15%（需第三方機構證明，如行業報告/協會數據）；
2、近三年營收復合增長率≥10%或凈利潤率高于行業均值；
3、主導產品通過國際標準認證（ISO/IEC）或頭部客戶批量采購（年采購額超1億元）。

1、技術領導力（30%）：研發費用率＞15%，專利數/核心IP數量行業領先
2、市場統治力（40%）：營收規模、毛利率、客戶集中度（頭部客戶占比＞30%）；
3、生態影響力（30%）：供應鏈國產化率＞50%，政策支持力度（如大基金持倉、國家級項目）。

旨在表彰2025年度于前沿技術領域開展原始性重大技術創新，達到國際先進/領先水平，未來或產生重大經濟社會效益，對于推動我國集成電路產業鏈自主安全可控發展發揮重大作用的企業。

1、深耕半導體某一細分領域，2025年發布的新技術或產品具有原始性重大技術創新，達到國際先進/領先水平；
2、產品應用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內半導體產業發展起到重要作用。

1、技術的原始創新性50%；
2、技術或產品的主要性能和指標30%；
3、產品的市場前景及經濟社會效益20%。

旨在表彰2025年度推出的具有技術創新性和市場競爭力的AI產品，特別是在填補國內空白或實現技術替代方面表現突出的產品。

1、產品在2025年內完成研發并上市；
2、具有自主知識產權和核心技術；
3、已實現一定規模的商業化應用。

1、產品的技術創新性（40%）；
2、市場表現和用戶反饋（30%）；
3、產品的社會價值（30%）。