由觀察者網與上海國投賦能聯合主辦、“綠色金融60人論壇”協辦，上海市長寧區數據局作為支持單位的“金融+集成電路”產業高峰論壇，于2025年8月29日下午在上海黃浦區綠地外灘中心T3幢38樓隆重舉辦。

本次論壇匯聚國內頂尖金融機構與知名投資機構代表，旨在搭建金融與科技深度對接的高端平臺。通過主旨演講、圓桌對話等多種形式，論壇將聚焦金融資本如何精準賦能集成電路產業，助力突破關鍵核心技術瓶頸、加速國產化進程，共同推動中國集成電路產業創新崛起，為實現“芯動力”跨越發展注入新動能。

在本次論壇上，上海合見工軟副總裁吳曉忠先生發表了題為“全國產EDA/IP助力新形勢下芯片需求”的主題演講，深入分析了當前嚴峻的國際形勢與國產EDA的歷史性機遇。

吳曉忠首先回顧了近年來美國對華科技出口管制政策的演進歷程，為理解國產EDA/IP技術發展的緊迫性提供了重要背景。

從時間脈絡來看，美國的技術封鎖呈現出逐步升級的態勢。2019年，部分中國科技企業開始受到制裁影響；2020年5月，華為被正式列入實體清單，這標志著美國對華科技封鎖進入新階段。華為不僅被禁止使用任何美國技術，其在實體清單中的等級更是達到了最嚴格的程度。

真正的轉折點出現在2025年5月。可以用“魔幻”一詞來形容當時的情況：美國宣布所有EDA軟件、硬件IP對中國客戶全面禁用，連美國企業在中國的分公司也無法繼續使用美國的EDA工具，這一政策的極端性甚至讓美國公司的中國分公司在線支持賬號被突然切斷，美國公司發現自己在華子公司竟然無法使用母公司的EDA工具。這種前所未有的技術封鎖產生了意想不到的效果：眾多外資企業開始主動咨詢中國本土EDA企業，希望試用國產EDA工具。這一現象充分說明，美國的極限施壓客觀上為中國EDA產業的發展創造了重要的市場機遇。

合見工軟：在技術封鎖中崛起的國產EDA領軍企業

面對嚴峻的國際形勢，合見工軟展現出了令人矚目的發展速度和技術實力。作為一家成立于2020年的年輕企業，合見工軟在短短四年多的時間內取得了驕人的成績。

從企業規模來看，合見工軟總部位于上海張江高科技園區，目前擁有超過1200名員工，在國內設有11個辦公室，并在海外設立了2個技術中心，形成了覆蓋全國、面向全球的業務網絡。在資本運作方面，公司通過多次戰略性并購，快速擴充了技術實力和產品線。目前累計融資金額已超過40億元人民幣，充分體現了資本市場對國產EDA產業的信心和支持。

吳曉忠指出，EDA和數字芯片行業是典型的資本密集型、高風險行業，需要持續的大額投入和長期的技術積累。在技術創新方面，合見工軟已擁有近300件專利，為公司的技術競爭力提供了有力保障。

三大產品線：構建完整的EDA/IP生態體系

吳曉忠在現場介紹了合見工軟產品體系主要分為三大核心產品線，每一條產品線都針對集成電路產業鏈的關鍵環節，形成了相對完整的技術生態。

（一）芯片級EDA：數字芯片設計的全流程解決方案

芯片級EDA是合見工軟的核心業務，也是企業最大的營收來源，主要包括三個重要組成部分。

數字芯片驗證平臺是其中的重中之重。該平臺涵蓋了從軟件仿真到硬件仿真的完整解決方案。在軟件仿真方面，合見工軟推出了UVS+產品，據介紹其性能已經能夠完全超越目前業界標桿產品的仿真性能。在硬件仿真領域，公司擁有UVHS和UVHS-2兩大產品系列，最大的技術亮點是實現了國內唯一的雙模平臺——硬件仿真和原型驗證可以在同一套硬件平臺上實現，這大大提高了驗證效率和靈活性。

從技術指標來看，合見工軟的硬件仿真平臺容量范圍從1.6億門到460億門，能夠滿足不同規模芯片設計的驗證需求。特別值得關注的是，公司是國內唯一一家能夠與國際三大EDA廠商在高密度硬件加速平臺上進行直接競爭的企業。

可測試性設計（DFT）平臺是另一個重要組成部分。該平臺實現了從ATPG、SCAN測試到存儲器內建自測，再到測試診斷和良率優化的全流程覆蓋。特別在診斷功能方面，合見工軟的產品相比國外同類工具具有明顯優勢，能夠實現與版圖的一一對照，并在版圖上精確標識缺陷位置，從而有效提高芯片良率。

AI智能設計平臺代表了數字芯片設計方法學的重要發展方向。合見工軟推出的UDA（UniVista Design Assistant）產品，集成了最先進的大語言模型，支持模型微調，用戶可以通過自然語言直接生成RTL設計代碼和測試向量。更重要的是，該平臺與公司自有的綜合器、仿真器、調試器深度集成，能夠將工具生成的日志和結果反饋給大語言模型，實現迭代優化。經過測試，RTL代碼生成準確率從初始的70%提升到93%，已經超越了大部分有經驗的設計工程師的水平。

（二）系統級EDA：從芯片到系統的完整設計鏈條

系統級EDA主要針對基于芯片構建的PCB、模組和整機系統設計。合見工軟在這一領域推出了完全自主研發的PCB和先進封裝設計產品，包括原理圖設計、版圖設計、庫管理以及設計協同等完整功能模塊。

該產品的一個突出特點是設計容量大幅提升。傳統PCB工具的設計極限通常在幾萬個器件，而合見工軟的產品能夠處理百萬級器件規模的設計，這使得該工具不僅適用于傳統PCB設計，還能夠承擔先進封裝基板設計任務。據介紹，國內最大的先進封裝企業已經將合見工軟的UniVista Archer工具作為其先進封裝設計的基礎平臺。

（三）高性能IP：支撐現代數字芯片的核心模塊

現代數字芯片設計已經無法依靠單一企業完成所有功能模塊的開發，IP復用成為提高設計效率、降低開發風險的重要手段。合見工軟在高性能IP領域進行了全面布局。

在存儲IP方面，公司提供DDR、LPDDR和HBM等主流存儲接口IP，滿足不同應用場景的存儲需求。在互聯IP領域，除了傳統的PCIe接口外，還重點開發了面向Chiplet應用的UCIE和國產HiPi接口IP。這一布局具有重要的戰略意義：由于國內在先進制程工藝方面面臨限制，通過Chiplet技術實現多芯片拼接成為提升單芯片算力的重要途徑，而高質量的互聯IP是Chiplet技術成功應用的關鍵。

在組網IP方面，合見工軟開發了支持RDMA和PAXI的以太網控制器，以及超以太網UEC的Mac控制器。這些產品主要針對國內算力芯片的組網需求。由于無法使用NVIDIA的Nvlink協議，國內企業通常采用高性能以太網進行組網，但傳統TCP/IP協議效率較低，因此需要專門的高性能網絡協議支持。據介紹，合見工軟在這一細分領域的市場占有率位居國內第一。

合見工軟在技術創新方面取得了多項重要突破，特別是在一些關鍵技術領域實現了從跟跑到并跑、甚至局部領跑的轉變。在虛擬原型技術方面，公司推出的V-Builder/VSpace平臺能夠與硬件仿真器實現良好互動，支持軟硬件協同驗證。這一技術的重要意義在于支持早期軟件開發：在芯片物理樣品還未回片的情況下，就能夠開始驅動程序、中間件和應用軟件的開發工作，大大縮短了產品上市周期。對于大型數字芯片而言，由于市場窗口期有限，能夠提前進行軟件開發具有重要的商業價值。

在人工智能輔助設計領域，合見工軟與國外企業站在了同一起跑線上。公司基于meta的Llama模型和國產DeepSeek R1模型開發的UDA平臺，通過與自有EDA工具的深度集成，實現了設計代碼自動生成、邏輯綜合、仿真驗證和錯誤糾正的閉環優化流程。這種集成化的解決方案是合見工軟相比其他廠商的獨特優勢。

市場表現方面，合見工軟在國內超算和智算領域獲得了廣泛應用。這主要得益于公司在產品布局時的前瞻性：早在AI和GPU應用爆發之前，公司就針對這些客戶的需求進行了相應的IP產品開發，因此在市場需求爆發時能夠快速響應，實現了后發先至的競爭優勢。

結語

長期以來，全球EDA市場被Synopsys、Cadence、西門子EDA等少數國外企業壟斷，中國企業在芯片設計過程中嚴重依賴進口工具。合見工軟等國產EDA企業的崛起，為打破國外技術壟斷、實現產業鏈自主可控提供了重要支撐。通過三大產品線的布局，初步形成了從芯片設計驗證到系統集成的完整技術鏈條，為構建自主可控的EDA/IP生態體系奠定了基礎。

當前，全球科技競爭進入新階段，技術自主可控已成為國家戰略的重要組成部分。EDA/IP作為集成電路產業的基礎性技術，其自主化發展不僅關乎企業的生存發展，更關乎國家的科技安全和產業競爭力。合見工軟等國產EDA企業的快速崛起，為我國集成電路產業的高質量發展注入了強大動力，也為全球EDA產業格局帶來了新的變化。