6月29日消息，全球最大半導體設備龍頭ASML已著手研發(fā)下一代Hyper NA EUV先進光刻機，為未來十年的芯片產(chǎn)業(yè)做準備。

Jos Benschop表示，ASML及獨家光學合作伙伴蔡司（Carl Zeiss）正在研究可在單次曝光中印刷出分辨率精細到5nm的EUV光刻機，可滿足2035年之后的制程需求。

據(jù)悉，ASML目前出貨的最先進光刻機，可達到單次曝光8nm分辨率。 而之前老舊光刻機必須多次曝光才能達到類似分辨率，不僅效率較低，而且良率也有限。

Benschop指出，ASML正與蔡司進行設計研究，目標是實現(xiàn)數(shù)值孔徑（NA）0.7 或以上，目前尚未設定具體上市時間表。

數(shù)值孔徑（NA）是衡量光學系統(tǒng)收集與聚焦光線能力的關鍵指標，也是決定電路圖樣能否精細投影到晶圓上的關鍵因素。 當NA越大、光波長越短，印刷分辨率就越高。

目前標準EUV光刻機的NA為0.33，最新一代High NA EUV則提升至0.55。 當下，ASML正朝向NA 0.7或超高NA（Hyper NA）邁進。