6月20日消息，據外媒報道，致力于設計、制造、銷售模擬和嵌入式處理芯片的半導體廠商德州儀器，已宣布他們計劃投資超過600億美元，在美國建設7座晶圓廠。

德州儀器是當地時間周三，在官網宣布將投資超過600億美元建設7座晶圓廠的，新的晶圓廠將分別建在得克薩斯州和猶他州的三個大型制造基地中。

在宣布投資建廠時，德州儀器在官網上還表示他們計劃中超過600億美元的投資，將是美國到目前為止最大的一筆半導體制造方面的投資。

同臺積電和三星電子投資建設的工廠將創造大量的就業崗位一樣，德州儀器投資建設的工廠，也將創造大量的就業崗位，他們在官網上是表示將支持超過60000個就業崗位。

就德州儀器在官網公布的消息來看，在他們計劃的600多億美元投資中，超過一半將在得克薩斯州的謝爾曼園區，這也是他們最大的制造基地，將投資最多400億美元，建設4座晶圓廠，其中的兩座晶圓廠SM1和SM2已在建設之中，還將建設SM3和SM4兩座晶圓廠。

德州儀器投資超過600億美元在美國建設7座晶圓廠，將提升他們的制造能力，滿足汽車、智能手機、數據中心等領域日益增長的半導體需求。

對于新的投資，德州儀器總裁兼CEO Haviv Ilan表示，他們正在打造可靠、低成本的12英寸產能，以大規模的交付對幾乎所有電子系統都至關重要的模擬和嵌入式處理芯片。

Haviv Ilan還提到，蘋果、福特、英偉達、SpaceX等廠商，依靠德州儀器世界級的技術和制造經驗，他們很榮幸能同這些廠商合作。（海藍）