6月13日消息，據外媒報道，在iPhone 15 Pro系列搭載臺積電第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片，去年9月份推出的iPhone 16系列搭載臺積電第二代3nm制程工藝代工的A18和A18 Pro芯片后，蘋果今年將推出的iPhone 17系列，在A系列芯片上將會進一步升級。

在iPhone 17系列將搭載的芯片上，此前已有外媒在報道中提到將是A19和A19 Pro，在制程工藝上將無緣臺積電在按計劃推進在下半年量產的2nm制程工藝，將是臺積電第三代的3nm制程工藝，也就是N3P制程工藝。

而對于臺積電第三代的3nm制程工藝，有外媒在報道中提到在去年就已開始量產，將能滿足iPhone 17系列的芯片需求。同此前兩代的3nm制程工藝相比，第三代的3nm制程工藝將使芯片的性能和晶體管密度都得到提升。

臺積電在官網上，也有提到他們的第三代3nm制程工藝，他們表示良品率接近N3E，已獲得客戶的投片。

值得注意的是，在臺積電按計劃推進2nm制程工藝在今年下半年量產的情況下，A19和A19 Pro芯片，預計就將是蘋果最后一批采用臺積電3nm制程工藝代工的A系列芯片，明年秋季將推出的iPhone所搭載的芯片，預計就將是2nm制程工藝。（海藍）