6 月 13 日消息，AMD 在北京時間今日凌晨 00:30 舉辦了其年度人工智能直播活動 Advancing AI 2025，AMD 董事長兼首席執行官蘇姿豐同其它高管以及 AI 生態系統合作伙伴、客戶、開發人員一起，共同討論了 AMD 的產品和軟件如何重塑 AI 和高性能計算（HPC）格局。

在本次大會上，AMD 展示了其全面的端到端集成人工智能平臺愿景，并推出了全新基于行業標準的開放、可擴展的機架級人工智能基礎設施產品。

首先，AMD 推出了全新一代 Instinct MI350 系列 GPU，在生成式人工智能和高性能計算的性能、效率和可擴展性方面得到全面提升。

Instinct MI350 系列包括 Instinct MI350X 和 MI355X GPU 及平臺，實現了每代 4 倍的 AI 計算能力提升和 35 倍的推理性能飛躍。

新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架構，3nm 制程工藝打造，集成了 1850 億個晶體管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 數據類型，可提供 288GB HBM3E 顯存，支持單 GPU 上運行高達 520B 參數的 AI 模型，支持 UBB8 行業標準 GPU 節點，提供風冷和直液冷兩種版本，可以幫助企業實現快速部署基礎設施。

AMD Instinct MI355X GPU 在 AI 和 HPC 領域性能有出色表現，根據 AMD 的介紹，在與 NVIDIA B200 和 GB200 的對比中：

在內存容量方面，MI355X 約為競品的 1.6 倍，內存帶寬則基本持平。

針對 FP64 和 FP32 運算，MI355X 的峰值性能接近競品的兩倍。

對于 FP16 和 FP8 運算，其峰值性能與競品相當或略高，FP6 性能則達到 2 倍以上。

在 FP4 運算上，MI355X 與競品的峰值性能相近，小幅領先。

另外相比 B200，使用 Instinct MI355X 可獲得 40% Tokens/$ 性價比提升。

而在和上一代 MI300X 的對比中，MI355X 運行 Llama 3.1 405B 模型，在 AI 智能體性能表現上是前者的 4.2 倍，內容生成能力是上一代 MI300X 的 2.9 倍，摘要能力是上一代的 3.8 倍，對話式人工智能表現則為 2.6 倍。

AMD 表示，Instinct MI350 系列超出了 AMD 設定的五年目標，即將 AI 訓練和高性能計算節點的能效提高 30 倍，最終實現了 38 倍的提升。

AMD Instinct MI350 系列提供基于開放標準的機架基礎設施和網絡解決方案。

該系列產品支持 UEC、OCP 設計，搭載 Instinct GPU 與第五代 EPYC x86 CPU，不同配置包括 128 顆 GPU、96 顆 GPU 和 64 顆 GPU，分別具備 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 內存，性能指標涵蓋 FP8、FP6 和 FP4 精度，適用于大規模機架擴展方案，預計從 Q3 開始通過 AMD 解決方案合作伙伴提供相關產品。

IT之家從活動獲悉，AMD 還預告了其下一代 AI 機架架構“Helios”。它將基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架構的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”網卡構建。

同時 AMD 更預告了 Instinct MI400 系列 GPU，預計 2026 年上市。該系列配備 432GB HBM4 顯存，帶寬達 19.6TB/s，每 GPU 擴展帶寬為 300GB/s；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 計算性能，延續 MI300X、MI325X 等系列優勢。

AMD 還公布了一個新的 2030 年目標，即從 2024 年基準年起，將機架級能效提高 20 倍，屆時，現在需要超過 275 個機架才能訓練的典型 AI 模型，在 2030 年時僅需一個完全利用的機架即可完成訓練，同時耗電量減少 95%。

此外最新版本的 AMD 開源 AI 軟件棧 ROCm 7 也受到了不少網友的關注，其旨在滿足生成式人工智能和高性能計算工作負載不斷增長的需求 —— 同時全面提升開發者體驗。ROCm 7 具有改進的行業標準框架支持、擴展的硬件兼容性以及新的開發工具、驅動程序、API 和庫，以加速 AI 的開發和部署。

最后值得一提的是，AMD 將為面向全球開發者和開源社區的 AMD 開發者云帶來更廣泛的使用權限。該平臺專為快速、高性能的 AI 開發而構建，用戶在 AMD 開發者云上將能夠訪問一個完全托管的云環境，包括擁有啟動 AI 項目所需的工具和靈活性，并能夠無限制擴展。