6 月 10 日消息，此前有外媒報道稱美國大型碳化硅 SiC 晶圓制造商 Wolfspeed 處在申請破產重組的邊緣，而瑞薩與 Wolfspeed 間存在一筆 20 億美元（注：現匯率約合 143.71 億元人民幣）的長期 SiC 晶圓供應協議。

瑞薩在向印度《經濟時報》提供的一份聲明中表示，預計與 Wolfspeed 的關系不會導致任何的該企業全球供應鏈中斷，這也不會影響到瑞薩和印度 CG Power 在古吉拉特邦 Sanand 合資設立 OSAT 封測設施的計劃。

瑞薩澄清，Sanand 封測設施與其 SiC 領域生產計劃無關，同時印度仍是該企業重點關注的市場，其致力于支持“印度制造”計劃并將繼續全力支持與 CG Power 的合資企業。

Sanand 封測項目整體投資規模為 760 億盧比（現匯率約合 63.73 億元人民幣），預計 2026 年實現首顆芯片試產，2027 年量產。