6 月 8 日消息，外媒 The Motley Fool 發文，認為隨著 AI 在智能手機、個人電腦及數據中心等領域廣為應用，加上臺積電在晶圓代工 2.0 （Foundry 2.0）領域的市占比逐步上升，臺積電在未來五年內市值有望達到 3 萬億美元（注：現匯率約合 21.56 萬億元人民幣）。

目前，臺積電在全球第三方晶圓代工市場的市占比為 67%，而排名第二的三星則僅占 11%。目前臺積電的先進制程節點已被英偉達、博通、Marvell、AMD 及蘋果等公司用于制造 AI 芯片，這讓臺積電在各類終端市場對 AI 需求大增的浪潮下穩坐中心地位。

外媒估算，隨著 AI 技術將會普及至更多應用層面，全球 AI 芯片市場至 2033 年的年化增長率有望達到 35%，如果該公司的股價營收比在未來五年內略微高一些，其市值將可能上看 3 萬億美元。考慮到其未來五年內的銷售增長速度，看起來將會比過去五年更快，市場也很可能決定給予臺積電更高的估值。

作為比較，此前臺積電自身的預估是“通過銷售英偉達、超微、博通、Marvell 等公司設計的 AI 芯片所獲得營收，該公司年復合增長率可能在未來五年內達到中段 40 位數百分比”。