6 月 4 日消息，根據(jù)英特爾官網(wǎng)信息，英特爾代工將于 6 月 24 日在韓國(guó)首爾舉行 Direct Connect Asia 活動(dòng)，這也是英特爾代工 Direct Connect 大會(huì)首次來到美國(guó)境外。

獲悉，英特爾代工表示此次活動(dòng)將提供一個(gè)與其高管和技術(shù)專家深入交流的獨(dú)家機(jī)會(huì)。

英特爾代工的這一動(dòng)作無疑是瞄準(zhǔn)了韓國(guó)境內(nèi) Fabless 無廠芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)對(duì)低成本先進(jìn)制程代工的需求，計(jì)劃與坐擁本土之利的三星晶圓代工爭(zhēng)奪這部分市場(chǎng)，通過外部企業(yè)的成功項(xiàng)目提升對(duì)更大客戶的吸引力。

臺(tái)積電憑借制程水平、良率、交付能力上的全面優(yōu)勢(shì)，獲得了事實(shí)上的先進(jìn)制程代工壟斷地位，僅有少量訂單可供英特爾和三星爭(zhēng)奪，英特爾代工將 Direct Connect 首站設(shè)于首爾充分體現(xiàn)了對(duì)這部分市場(chǎng)的重視。