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近日，有消息稱，在iOS 18系統的代碼中，有人發現了關于MacBook Pro搭載M3 Ultra芯片的相關信息。

目前，M3 Ultra是蘋果M系列芯片中的頂級型號，僅出現在Mac Studio產品中。現款在售的MacBook Pro則配備了M4、M4 Pro和M4 Max芯片。而這一最新發現表明，蘋果曾在MacBook Pro上測試過M3 Ultra芯片。

M3 Ultra采用了蘋果自研的UltraFusion封裝技術，通過超過一萬個高速互連點，將兩個M3 Max芯片模組整合在一起，實現低延遲、高帶寬的數據傳輸。這種設計讓系統能夠將兩枚芯片視為一個整體，在大幅增強性能的同時，依然保持出色的能效比。

該芯片內部集成了高達1840億個晶體管，是目前蘋果M系列中晶體管數量最多、性能最強的芯片。它配備32核中央處理器，其中包含24個高性能核心與8個高效能核心，整體性能最高可達前代M2 Ultra的1.5倍、初代M1 Ultra的1.8倍。

在圖形處理方面，M3 Ultra同樣表現突出，其GPU擁有最多80個核心，圖形性能相較M2 Ultra最高提升2倍，相較M1 Ultra則提升幅度達到2.6倍。

不過，盡管M3 Ultra性能強勁，但考慮到其對散熱系統的高要求以及可能對續航帶來的影響，蘋果短期內推出搭載該芯片的MacBook Pro的可能性較低。