5月24日消息，近日，小米正式發布了首款自研3nm手機SoC芯片，已經在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上首發搭載。

新華社發文表示，這是中國大陸地區首次研發設計出3nm芯片。

芯片是“現代工業糧食”，其制程工藝的先進性，是近年來全球科技競逐的焦點。

“手機SoC芯片是系統級芯片，集成CPU、GPU等系統核心部件，對性能功耗平衡、設計水平有嚴苛要求。”武漢大學工業科學研究院教授孫成亮認為，這一創新突破，有望推動國產半導體供應鏈升級。

制程工藝數值越低，意味著晶體管集成度越高、性能越強。

在3nm制程工藝節點，晶體管尺寸逼近物理極限，不僅技術難度大，而且對產品規模生態要求高，全球不少科技巨頭在此折戟。

小米芯片問世背后，保持了日均千萬元的研發投入，研發團隊人員超過2500人，這是對“高風險、長周期”研發規律的客觀認識。

新華社文中提到，身處變局環境，要有堅持開放共贏的胸懷。

3nm芯片的問世，讓世界看到一種新選擇，有望形成產業集群效應，全面提升供應鏈抗風險能力。

技術溢出也將倒逼相關研發領域加快迭代，通過良性競爭，提升全球行業總體技術實力。

站在新起點上，我們既要為小米的突破喝彩，也要清醒認識到，中國半導體產業的突圍之路遠未結束。

3nm芯片的誕生是“新長征的第一步”，中國科技人仍要在技術攻堅、產業鏈自主化、生態構建等方面持續發力。

攀登高峰的路不會好走，每一步都要有甘坐“冷板凳”、嚼碎“硬骨頭”的決心。