雖然有一些人覺得不可思議，根本不相信是自研，但小米的3nm芯片很明顯自研成功了。

目前從眾多媒體的拆機拆芯片分析來看，這顆3nm的芯片，確實是小米自研，不存在高通、聯發科套殼的可能性。

而從性能來看，它確實也超過了高通驍龍8Gen3，雖然比天璣9400、高通驍龍8Elite遜色一籌，但確實是屬于第一梯隊，是大陸最強的手機芯片。