5 月 22 日消息，5 月 22 日晚間，小米第一款自主設計旗艦 SoC—— 玄戒 O1 正式發布。

玄戒 01 是小米第一款自主設計旗艦 SoC，也是小米 SoC 芯片的再次起航，其采用目前業界最先進的第二代 3nm 工藝，晶體管數量達 190 億。其中 CPU 采用了創新的 10 核架構，3.9GHz 雙 X925 超大核，配合 16 核 GPU，帶來第一梯隊的旗艦性能。

發布會上，首搭小米首款自主設計 3nm 旗艦 SoC 的小米 15S Pro 手機也正式發布，這是 15 周年給米粉的獻禮之作。

小米 15S Pro 基于 15 系列的高級質感、溫潤手感，采用了由內至外的全方位專屬設計：包括全新雙配色、XRING 專屬絲印，以及全套的專屬禮盒和虛擬權益等。

接下來，就為大家帶來小米 15S Pro 的實拍圖賞。

此次實拍的為小米 15S Pro 龍鱗纖維版，這也是數字旗艦序列首次運用源于 MIX 系列高定基因的「龍鱗纖維」，采用了超高溫、高壓堆疊工藝，擁有超跑級碳纖質感，搭配高奢燙金 LOGO，給深沉內斂龍鱗纖維版點綴些許活力。

為了彰顯身份，小米 15S Pro 閃光燈側邊增加「XRING」自研芯片標識，由 0.23mm 鉆石刀 CNC 精雕打造，噴砂工藝打造啞光質感，陽極氧化工藝染色與中框統一設計語言。

小米 15S Pro 還有專屬電源鍵，金色「小腰線」呼應背面的燙金 LOGO。

正面，小米 15S Pro 延續了小米 15 Pro的 2K 屏，新增了 LTM 192 分區亮度調節，并且出廠自帶 AR 超低反貼膜，將光線反射率從 4.87％降低至 1.34％。

其他方面，小米 15S Pro 對 ISP 架構進行了全新設計，支持全焦段 RAW 域 AI 處理能力；還新增了 UWB 超寬帶互聯技術，搭配小米 YU7 可精準判斷空間位置，實現自動迎賓、落鎖、解鎖前／后備箱等互聯操作。尺寸方面，三圍數據分別為 161.3mm、75.3mm、8.33mm，重量 216g。

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