近日，小米那一顆自研的3nm芯片，引發(fā)了全網(wǎng)熱議。很多人都在懷疑，為什么小米能有3nm芯片？XX企業(yè)都沒(méi)有。

事實(shí)上，一些人不清楚的是，目前芯片行業(yè)的現(xiàn)狀，并不是所有企業(yè)都是IDM類型（IDM是指能自己設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)芯片，全部自己搞定的企業(yè)類型），目前主流的模式是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)分開(kāi)的，大多數(shù)的企業(yè)，只專注于其中的某一項(xiàng)。

而目前從中國(guó)芯的現(xiàn)狀來(lái)看，其設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的水平，是截然不同的，設(shè)計(jì)、封測(cè)，早就達(dá)到了3nm水平，但制造落后好幾代。

先說(shuō)設(shè)計(jì)這一塊，小米3nm芯片其實(shí)是最好的證明，在小米之前，國(guó)內(nèi)也有眾多的5nm、4nm的芯片了，可以肯定的是，華為也早有3nm的芯片，但是沒(méi)人代工，所以推不出，畢竟在2020年華為就有了5nm芯片，到現(xiàn)在都過(guò)去5年了，5年時(shí)間的進(jìn)步，說(shuō)不定2nm芯片都設(shè)計(jì)出來(lái)了。

大家要注意的是，現(xiàn)在的芯片設(shè)計(jì)，并沒(méi)有想象中的那么難了，特別是ARM的芯片，因?yàn)橛蠥RM架構(gòu)授權(quán)，還有CPU、NPU、GPU等IP核的授權(quán)，使用公版的話，就像搭積木一樣的。

這也是為何車企小鵬、蔚來(lái)、都有自己芯片的原因，所以3nm的設(shè)計(jì)真的不是問(wèn)題。

封測(cè)這一塊，其實(shí)也是同樣的，封測(cè)是芯片制造環(huán)節(jié)中，相對(duì)門(mén)檻最低，價(jià)值鏈也最低的部分，國(guó)內(nèi)有4大芯片封測(cè)廠，是排名全球前10名的。

早在2021年，國(guó)內(nèi)的芯片封測(cè)廠就表示稱，已經(jīng)擁有了3nm芯片，小芯片等芯片封測(cè)技術(shù)，并且也接到了一些國(guó)際訂單，所以封測(cè)這一塊，也是早達(dá)到了3nm的。

但是制造不行，目前國(guó)內(nèi)芯片制造最強(qiáng)的企業(yè)是中芯國(guó)際，對(duì)外公開(kāi)的制造技術(shù)，一直是14nm，當(dāng)然也有人稱不公開(kāi)的可能在10nm以下。

但大家要明白，進(jìn)入7nm以下時(shí)，是需要EUV光刻機(jī)的，目前我們沒(méi)有買到任何一臺(tái)EUV光刻機(jī)，所以我們就算激進(jìn)一點(diǎn)來(lái)看的話，其實(shí)最多也就是等效7nm的水平，至于是不是還不太清楚。

為何制造會(huì)落后這么多，主要原因就是受限于芯片設(shè)備，因?yàn)樾酒O(shè)備是與工藝對(duì)應(yīng)的，目前國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備大多數(shù)還只支持28nm、14nm工藝，而美國(guó)又對(duì)這些設(shè)備進(jìn)行封鎖，支持14nm工藝的設(shè)備，不能隨便賣給中國(guó)，所以我們要想突破14nm以下，得靠國(guó)產(chǎn)設(shè)備。

目前，芯片制造是三大環(huán)節(jié)中，相對(duì)最弱的一環(huán)了，只要制造追上來(lái)，那么我們的芯片水平，就完全達(dá)到國(guó)際頂尖水準(zhǔn)了。