5月19日消息，雷軍今天正式宣布，小米自研SoC玄戒O1采用3nm工藝打造，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

央視新聞發(fā)文提到：“這是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。”

小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。

據雷軍介紹，2014年9月，澎湃項目立項。

2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。

后來，因為種種原因，遭遇挫折，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，但保留了芯片研發(fā)的火種，轉向了“小芯片”路線。

小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。

2021年初決定造車的同時，還決定重啟“大芯片”業(yè)務，重新開始研發(fā)手機SoC。

雷軍稱小米深知造芯之艱難，制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。