5月19日消息,雷軍今天正式宣布,小米自研SoC玄戒O1采用3nm工藝打造,力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。
央視新聞發(fā)文提到:“這是中國內地3nm芯片設計的一次突破,緊追國際先進水平。”
小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。

據雷軍介紹,2014年9月,澎湃項目立項。
2017年,小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。
后來,因為種種原因,遭遇挫折,暫停了SoC大芯片的研發(fā),但保留了芯片研發(fā)的火種,轉向了“小芯片”路線。
小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世,包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”,在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。

2021年初決定造車的同時,還決定重啟“大芯片”業(yè)務,重新開始研發(fā)手機SoC。
雷軍稱小米深知造芯之艱難,制定了長期持續(xù)投資的計劃:至少投資十年,至少投資500億,穩(wěn)打穩(wěn)扎,步步為營。






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