5 月 10 日消息，聯發科昨日（5 月 9 日）針對中低端手機，發布曦力（Helio）G200 芯片，顯著提升了攝像頭性能和網絡連接功能。

聯發科 Helio G200 采用與前代相同的核心架構，搭載八核 CPU，包括 6 個 Arm Cortex-A55 核心（主頻 2.0GHz）和 2 個 Arm Cortex-A76 核心（主頻 2.2GHz），同時 Mali-G57 MC2 GPU 主頻提升至 1.1GHz。

該芯片支持 LPDDR4X 內存（速率最高 4266Mbps）和 UFS 2.2 存儲，并通過聯發科的 HyperEngine 技術，進一步優化了網絡連接、顯示設置和觸控響應。注：規格對比：

在影像方面，Helio G200 芯片支持最高 2 億像素的主攝，配備 12-bit DCG 技術，采用三重 ISP 架構，圖像處理速度更快，并引入先進的 AI 降噪技術和硬件加速深度引擎，優化人像拍攝效果。

在連接方面，Helio G200 通過 DCSAR 技術優化信號接收，確保更穩定的網絡表現。聯發科還推出全新的“Elevator Mode”，專門應對電梯等復雜環境下的連接難題。