5 月 9 日消息，臺媒《MoneyDJ 理財網》今日援引“業界消息”報道稱，臺積電正積極開發一項名為 WMCM 的封裝工藝，從縮寫來看該技術的全稱預計是晶圓（級）多芯片模組。

報道指臺積電目前在竹南廠開發 WMCM 封裝，龍潭廠也有小量試產，實際量產則將在嘉義廠 P1（第 1 期廠房），嘉義廠 P1 的 Mini Line 小規模量產線的建設將于今年四季度啟動。

對于 WMCM 封裝，業界分析稱蘋果預計在 iPhone 18 系列手機中的部分款式導入該工藝，用于 A20 SoC 的封裝，替代現有的 InFo-PoP，可能會出現“專廠專用”的情況。

在 WMCM 工藝中，邏輯 SoC 同 DRAM 平面封裝，并以 RDL 重布線層取代 Interposer 中介層，有望帶來更好的散熱效果。