近日，AMD全新一代Ryzen AI MAX+ Strix Halo系列APU在中國(guó)市場(chǎng)以獨(dú)立BGA封裝形式現(xiàn)身，引發(fā)玩家和硬件愛好者的廣泛關(guān)注。令人意外的是，這些通常用于OEM設(shè)備的處理器，竟以散裝形式出現(xiàn)在國(guó)內(nèi)二手平臺(tái)咸魚上，售價(jià)在3998元至4449元之間。

Ryzen AI MAX+ 395作為Strix Point家族中的高端型號(hào)，具備強(qiáng)大的AI算力和圖形性能，原本多見于掌機(jī)或高性能Mini-PC之中。目前該系列尚未以標(biāo)準(zhǔn)DIY平臺(tái)形式面向市場(chǎng)開放，因此這類獨(dú)立BGA封裝的APU對(duì)于想要進(jìn)行深度測(cè)試或超頻實(shí)驗(yàn)的技術(shù)玩家來說，具備一定的吸引力。

不過，這類處理器以單獨(dú)形式流入市場(chǎng)，也引發(fā)了諸多疑問。由于BGA封裝需直接焊接在主板上，理論上只有制造廠商或整機(jī)集成商才有機(jī)會(huì)接觸到裸片。因此推測(cè)，這些APU可能是通過非官方渠道流出，例如生產(chǎn)線人員私下轉(zhuǎn)售，或某些第三方廠商采購(gòu)后未能使用的庫(kù)存。

當(dāng)前，雖然普通用戶難以直接使用這類裸片APU，但若未來出現(xiàn)兼容主板或定制解決方案，這類產(chǎn)品或許能為發(fā)燒友帶來一波“硬核折騰”的機(jī)會(huì)。從性能角度看，Strix Halo系列具有極高的集成度和AI能力，是移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的重要突破。若能借此在DIY市場(chǎng)打開新窗口，無疑將為高性能集成平臺(tái)探索帶來更多可能。