快科技4月28日消息，SK海力士在臺積電北美技術研討會上，首次公開展示了其HBM4技術，這也是唯一一家展示HBM4技術的公司，同時還展示了幾款新產品。

在HBM4內存方面，SK海力士領先于競爭對手，有消息稱SK海力士已經準備好商業版本，而競爭對手如美光和三星仍處于樣品階段。

根據介紹，SK海力士的HBM4容量可達48GB，帶寬高達2.0TB/s，I/O速度為8.0Gbps，SK海力士表示計劃在2025年下半年進行量產，這意味著該工藝最早可能在年底前集成到產品中。

除了HBM4，SK海力士還展示了全球首例16層HBM3E技術，帶寬為1.2TB/s，SK海力士聲稱通過先進的MR-MUF和TSV技術實現了如此多層的堆疊。

這個特定的標準將用在英偉達的GB300“Blackwell Ultra”AI集群中，英偉達還計劃在Vera Rubin中升級到HBM4。

此外，SK海力士還展示了其服務器內存模塊產品線，包括RDIMM和MRDIMM產品，基于新的1c DRAM標準制造，速度可達12500MB/s。

SK海力士表示：“公司展示了一系列旨在提升AI和數據中心性能并降低功耗的模塊，包括速度為12.8Gbps、容量為64GB、96GB和256GB的MRDIMM產品；速度為8Gbps、容量為64GB和96GB的RDIMM模塊；以及256GB 3DS RDIMM?！?/p>

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