4月11日，聯(lián)發(fā)科在MediaTek 天璣開發(fā)者大會(huì)2025上正式發(fā)布了天璣9400+旗艦5G智能體AI移動(dòng)芯片，這款芯片在多個(gè)方面進(jìn)行了顯著升級(jí)，有望為用戶帶來更強(qiáng)大的性能和更豐富的功能體驗(yàn)。

據(jù)官方介紹，天璣9400+繼續(xù)采用臺(tái)積電3nm N3E工藝打造，架構(gòu)包括1個(gè)Arm Cortex-X925超大核、3個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核。其中，Cortex-X925超大核的主頻從3.62GHz提升至3.73GHz，進(jìn)一步提升了處理性能。同時(shí)，該芯片配備12核的Arm GPU Immortalis-G925，支持PC級(jí)的光線追蹤技術(shù)，顯著提升游戲和圖形處理的視覺效果和性能。

天璣9400+集成了聯(lián)發(fā)科第八代AI處理器NPU 890，支持全球廣泛的大語言模型，并具備更快的FP8推理速度。此外，該芯片還支持混合專家模型(MoE)、多頭潛在注意力機(jī)制(MLA)和多Token預(yù)測(cè)(MTP)，并搭載增強(qiáng)型推理解碼技術(shù)(SpD+)，使智能體AI任務(wù)的推理速度提升20%。

此次9400+在本地化AI能力上獲得了升級(jí)，支持了混合專家模型(MoE)本地化部署。同時(shí)，天璣9400+還集成天璣AI智能體化引擎，可將傳統(tǒng)AI應(yīng)用程序升級(jí)為更先進(jìn)的智能體化AI應(yīng)用。

在藍(lán)牙連接方面，天璣9400+將視距內(nèi)對(duì)手機(jī)的藍(lán)牙連接擴(kuò)展到10公里，連接距離是天璣9400的6.6倍。此外，該芯片新增支持北斗衛(wèi)星軌道信息，即使沒有蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，首次定位時(shí)間(TTFF)也能加速33%，提升定位速度和準(zhǔn)確性。

在剛剛落幕的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)上，官方公布的合作廠商名單涵蓋了小米、榮耀、OPPO、vivo 等知名硬件制造商。目前， 真我 GT7 手機(jī)已宣布將搭載天璣 9400+ 芯片，而昨晚新發(fā)布的 s / X8s+ 手機(jī)同樣采用了這款芯片，其他廠商暫未透露相關(guān)消息。